[發明專利]可移動式密封裝置有效
| 申請號: | 201210507554.1 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103021910A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 徐俊成;高浩;趙宏宇;李偉;賈星杰 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓國勝 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動式 密封 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體工業領域,尤其涉及一種可以及時密封腔室的可移動式密封裝置。
背景技術
隨著半導體工藝設備的發展,對集成電路硅片的清洗制造工藝要求也越來越高。在集成電路清洗工藝過程中,對于腔室內部的微環境有較高的要求,為了保證一個良好的內部微環境,需要對硅片周圍的腔室進行密封,以使硅片與周圍的環境進行隔絕。然而,在硅片的抓取與放置(該動作主要由機械手來完成)過程中,腔室不可避免地與外部環境連通。為使硅片在清洗的過程中盡可能的減小外部環境對其造成的影響,在硅片放置完畢后,應該對腔室進行及時的密封。在機械手進入腔室之前,可移動式密封裝置滑移到開啟位置,以使機械手能夠進入腔室中對硅片進行抓取與放置,在機械手退出腔室后,使用該裝置對腔室進行及時密封,以保證腔室的工藝要求。傳統的可移動式密封裝置采用單導軌導向的單側驅動,該密封裝置的一個很大的缺陷就是在運行過程中容易出現自鎖現象,而且驅動裝置有一部分位于滑動密封板的上方,為了避免驅動裝置產生的微小顆粒進入腔室中,需要對驅動裝置增加保護罩以減小其對腔室微環境造成的影響,故此時的驅動裝置體積比較大。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明要解決的技術問題是提供一種不易出現自鎖且小巧輕便的可移動式密封裝置。
(二)技術方案
為達上述目的,本發明的可移動式密封裝置包括驅動裝置和滑動裝置,所述滑動裝置包括滑動密封板1和兩條平行的導軌4,所述滑動密封板1可滑動安裝于所述兩條導軌4上,所述驅動裝置與所述滑動密封板1連接,其連接位置在兩條導軌4之間。
優選的,所述滑動密封板1通過導向塊13與所述導軌4配合。
優選的,所述滑動密封板1開有垂直于導軌4的第一腰形槽11,所述滑動密封板1與所述導向塊13通過穿過所述第一腰形槽11的第一螺釘連接。
優選的,所述驅動裝置為氣缸或液壓缸。
優選的,所述驅動裝置為氣缸,所述氣缸包括缸筒5、缸蓋、活塞、活塞桿8和氣缸支架6,所述活塞桿8與所述滑動密封板1連接。
優選的,所述驅動裝置還包括限位傳感器7。
優選的,所述活塞桿8與所述滑動密封板1通過連接調節塊2和連接塊3連接,所述連接調節塊2固定于所述滑動密封板1上且位于兩條平行的導軌4之間,所述連接塊3與活塞桿8連接,所述連接調節塊2與所述連接塊3連接。
優選的,所述連接調節塊2上開有平行于導軌4的第二腰形槽12,所述連接調節塊2與滑動密封板1通過穿過第二腰形槽12的第二螺釘連接。
優選的,所述滑動密封板1的材料為非金屬材料。
優選的,所述第二螺釘的材料為非金屬材料。
(三)有益效果
本發明采用上述技術方案提供的裝置,驅動裝置與滑動密封板的連接位置在兩條平行的導軌之間,并利用雙導軌進行密封時的導向,使滑動密封板在運行過程中受力更加均勻,運行更順暢,不會出現卡死和自鎖現象,密封效果更加良好。同時,本發明所用到的驅動裝置也較以前更加小巧,輕便?;瑒用芊獍遑Q直安裝時,驅動裝置放置在滑動密封板的下方,雖然活塞桿在運行過程中有可能會產生微小顆粒,但是由于在工藝過程中,腔室頂部的層流風自上往下吹,可以及時將產生的微小顆粒吹入設備下方的灰區,而不會進入腔室的內部,最大程度的保證了硅片工藝過程中的潔凈環境。
附圖說明
圖1是本發明可移動式密封裝置的結構示意圖;
圖2是本發明可移動式密封裝置開啟時的安裝示意圖;
圖3是本發明可移動式密封裝置密封時的安裝示意圖;
圖4是圖1中驅動裝置的結構示意圖;
圖5是圖1中滑動密封板的結構示意圖;
圖6是圖1中連接調節塊的結構示意圖;
圖7是圖1中連接調節塊的剖視圖;
圖8是圖1中連接塊的結構示意圖;
圖9是圖1中導軌的結構示意圖;
圖10是圖1中導向塊的結構示意圖。
圖中,1:滑動密封板;2:連接調節塊;201:階梯凹槽;3:連接塊;301:階梯軸;4:導軌;5:缸筒;6:氣缸支架;7:限位傳感器;8:活塞桿;9:腔室壁;10:腔室窗口;11:第一腰形槽;12:第二腰形槽;13:導向塊。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明的可移動式密封裝置作進一步詳細說明。以下實施例用于說明本發明,但不用來限制本發明的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





