[發明專利]焊接環的預固定裝置及焊接環的預固定方法

有效

• 申請號: 201210507243.5
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103128390A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 百瀨一久
• 申請（專利權）人: 亞企睦自動設備有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B05C1/02;B05C5/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;郭曉東

1.一種焊接環的預固定裝置，其特征在于，

具有：

搬運裝置，其具有保持被供給的焊接環的保持機構，該搬運裝置用于將所述焊接環搬運至電子元件容器，

涂敷裝置，其對由所述保持機構保持的所述焊接環涂敷糊狀粘接劑；

通過將涂敷有所述糊狀粘接劑的所述焊接環安裝到所述電子元件容器上，來將所述焊接環預固定到所述電子元件容器上。

2.如權利要求1所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，所述涂敷裝置在所述焊接環的一對相向的邊或一對對角部分涂敷所述糊狀粘接劑。

3.如權利要求1或2所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述涂敷裝置具有能夠在周面保持所述糊狀粘接劑且能夠自由旋轉的涂敷輥，

通過使所述焊接環與所述涂敷輥相抵接，來將所述糊狀粘接劑涂敷在所述焊接環上。

4.如權利要求3所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，所述涂敷裝置具有使所述涂敷輥旋轉的驅動裝置。

5.如權利要求4所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，所述焊接環每次與所述涂敷輥接觸，所述驅動裝置都使所述涂敷輥間歇性地旋轉。

6.如權利要求3～5中任一項所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述涂敷輥具有能夠保持所述糊狀粘接劑且與所述焊接環相抵接的一對環狀的涂敷面，并且在所述一對涂敷面之間形成有從該涂敷面凹入的凹狀的退讓空間。

7.如權利要求6所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述保持機構具有吸嘴，所述吸嘴具有分別吸引所述焊接環的兩個相向的邊或兩個對角部分的一對負壓產生孔，

所述一對負壓產生孔吸引保持所述焊接環的與所述退讓空間相對應的部位。

8.如權利要求3～5中任一項所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述涂敷輥具有能夠保持所述糊狀粘接劑且與所述焊接環相抵接的單一的環狀的涂敷面，并且該單一的涂敷面同時與所述焊接環的一對相向的邊或一對對角部分相抵接，將所述糊狀粘接劑涂敷在所述焊接環上。

9.如權利要求8所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，所述涂敷輥的涂敷面的寬度設定為比所述焊接環的一對相向的邊各自的長度小，所述涂敷面同時與所述焊接環的一對相向的邊相抵接。

10.如權利要求2所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，所述保持機構保持所述焊接環的另一對相向的邊或另一對對角部分。

11.如權利要求1～3中任一項所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述涂敷裝置具有：

涂敷噴嘴，其噴出所述糊狀粘接劑，

供給裝置，其將所述糊狀粘接劑供給至所述涂敷噴嘴，

正壓裝置，其向所述涂敷噴嘴提供所述糊狀粘接劑的噴出壓；

通過朝向所述焊接環噴出所述糊狀粘接劑，來將所述糊狀粘接劑涂敷在所述焊接環上。

12.如權利要求11所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

所述保持機構保持所述焊接環，并且所述焊接環能夠自由地自轉，

通過使所述焊接環自轉，所述涂敷噴嘴在所述焊接環上的多個位置上涂敷所述糊狀粘接劑。

13.如權利要求1～12中任一項所述的焊接環的預固定裝置，其特征在于，

具有三個以上所述保持機構，

并且同時執行第一所述保持機構、第二所述保持機構和第三所述保持機構中的動作，其中，

第一所述保持機構中的動作為，在所述焊接環的供給位置保持所述焊接環的動作，

第二所述保持機構中的動作為，在配置有所述涂敷裝置的位置對所述焊接環涂敷糊狀粘接劑的動作，

第三所述保持機構中的動作為，將所述焊接環安裝到所述電子元件容器上的動作。