[發明專利]一種統計焦平面銦柱陣列高度數據的處理方法

有效

• 申請號: 201210506895.7
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103049647A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 華樺;周松敏;胡曉寧
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海技術物理研究所
• 主分類號: G06F19/00
• 分類號: G06F19/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 郭英

技術領域：

本發明涉及紅外焦平面陣列與讀出電路的倒焊互連領域。實現了焦平面銦柱陣列高度統計的自動化，解決了人工統計存在的數據不完整性問題。

背景技術：

紅外焦平面探測器日益向著大面陣方向發展，這使得作為大面陣焦平面器件關鍵技術的倒焊互連的難度大大增加，而銦柱的質量最終決定了倒焊互連能否高質量地完成。目前銦柱高度的檢測一般采用顯微照片觀察及隨機取樣計算平均值的方法。此兩類方法有一定的局限性。由于銦柱表面并不是理想的平面，顯微照片觀察很難獲得銦柱的具體數值及其分布，隨機取樣測量不能獲得完整的銦柱高度數據分布，且容易引入人工定標的誤差。

本發明獨創性地對激光共聚焦獲得的焦平面表面形貌數據進行處理分析，具體指計算紅外焦平面上銦柱的高度分布。本發明可以獲得并獲得了大量銦柱的真實高度值及其統計分布，對紅外焦平面器件的倒焊互連工藝的發展有很大作用。

發明內容：

1，發明目的：統計焦平面器件表面銦柱的高度及其分布。

2，技術方案：

本發明的具體步驟如下：

步驟一：利用激光共聚焦顯微鏡對焦平面表面進行掃描，獲取并保存焦平面表面高度形貌數據矩陣Z=[z_ij]，其中z_ij指坐標位于x=i,y＝j處的高度數據，i，j的取值范圍是[1,n]，n為采樣密度，取值512或1024；

步驟二：生成高度數據矩陣Z對應的橫坐標矩陣X＝[x_ij]，縱坐標矩陣Y＝[y_ij]，其中，矩陣元素滿足x_ij＝j，y_ij=i；

步驟三：求出高度數據矩陣Z中元素的最大值z_max=max(z_ij)，最小值z_min=min(z_ij)，以指定的間隔Δz生成向量S＝[s_h]，滿足s_h=z_min+(h-1)·Δz，其中間隔Δz設為0.1，h取整數1，2……|(z_max-z_min)/Δz|；

步驟四：求解等高線坐標矩陣C_sh

C_sh=contour(Z,[s_h?s_h])????????????????(1)

式中，contour()為Matlab7.0中的函數，等高線坐標矩陣C_sh具體表達式為：