[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 201210506208.1
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103851369A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 楊江輝;陳小棉;李皓;歐智君
• 申請（專利權）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李慧;張云肖

技術領域

本發明涉及一種發光裝置。

背景技術

近年來，LED作為一種新光源，由于其具有效率高、光色純、能耗低、壽命長、可靠耐用、無污染、控制靈活等優點，因而得到了廣泛應用。

在LED發光裝置中，LED接收電能而發光，從而產生熱量。為了保持LED發光裝置的性能，需要為LED發光裝置提供散熱結構。通常，為了避免對LED的發光造成影響，將散熱器設置在LED發光裝置的電路板的下方，LED產生的熱量經由電路板傳遞至散熱器。

在現有的LED發光裝置中，電路板的基底（諸如型號為FR4、CEM-3等）是電絕緣的，導熱率很低，大約為0.4W/m·K，因此造成很大的熱阻，導致LED產生的熱量不能很快地散發出去。

圖1為現有技術中的LED發光裝置的一部分的剖視圖。由圖1中可見，該LED發光裝置包括電路板和安裝在電路板上的LED?3。電路板包括基底1和設置于基底1上的導電層2。LED?3安裝在導電層2上。LED?3產生的熱量通過導電層2傳遞至基底1，進而通過基底1傳遞至散熱器（未示出）。由于基底的導熱率很低，所以這種現有的技術方案不能有效地散發LED產生的熱量。

為此，需要一種能夠提高散熱效率的發光裝置。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提出一種能夠高效地散發光源產生的熱量的發光裝置。

為此，本發明提出一種發光裝置，包括：電路板；至少一個光源，設置在電路板的一側；以及散熱器，設置在電路板的另一側。所述發光裝置還包括至少一個緊固件，所述緊固件將電路板和散熱器固定在一起，其中由至少一個光源產生的熱量的至少50%通過所述至少一個緊固件傳導至所述散熱器。在傳統的發光裝置中，光源產生的熱量經由電路板直接傳遞至散熱器，與之相比，在本發明的發光裝置中，光源產生的熱量不再通過電路板直接傳遞至散熱器，而是主要經由將電路板和散熱器固定在一起的緊固件傳遞至散熱器，因此本發明的發光裝置具有低熱阻，能夠高效地散發光源產生的熱量。

優選地，所述至少一個光源產生的熱量的至少70%通過所述至少一個緊固件傳導至散熱器。優選地，所述至少一個光源產生的熱量的至少90%通過所述至少一個緊固件傳導至散熱器。也即，在本發明中，光源產生的熱量不再通過電路板直接傳遞至散熱器，而是大部分經由緊固件傳遞至散熱器，這能夠高效地散發光源產生的熱量，提高了散熱效率。

進一步地，所述至少一個緊固件經電路板接收來自至少一個光源的熱量并將所述熱量傳遞至散熱器。光源產生的熱量通過電路板傳遞至緊固件，然后從緊固件傳遞至散熱器，即限定了從光源經電路板和緊固件至散熱器的導熱路徑，這種導熱路徑能夠高效地散發光源產生的熱量。

進一步地，電路板包括朝向散熱器一側的基底和朝向所述至少一個光源一側的導電層，所述至少一個光源安裝在導電層上，并且所述至少一個緊固件與導電層彼此電隔離地進行熱傳遞。這種結構既能夠保證從電路板經由緊固件至散熱器的高效熱傳遞，又能夠防止緊固件與導電層的電短路。

進一步地，電路板具有至少一個貫穿孔，所述至少一個緊固件經所述至少一個貫穿孔連接至散熱器。緊固件通過電路板中的貫穿孔將電路板連接并固定于散熱器，既能實現電路板與散熱器的連接，又能夠實現高效的熱傳遞。

本發明的發光裝置進一步包括電絕緣的熱界面層，所述熱界面層在一側與緊固件接觸，并且在另一側與導電層接觸。通過設置在緊固件與導電層之間的電絕緣的熱界面層確保了緊固件與導電層之間的電隔離。

優選地，緊固件為螺釘。所述螺釘具有頭部和桿部，其中，頭部經熱界面層至少部分地搭接在所述導電層上，并且桿部穿過貫穿孔旋入散熱器中。經設置在電路板的導電層上的熱界面層實現螺釘的頭部與導電層之間的電隔離，并將熱量從導電層經由熱界面層傳遞至螺釘的頭部，進而傳遞至螺釘的桿部。

進一步地，貫穿孔包括導電層中開設的供所述桿部穿過的第一孔部段以及基底中開設的供所述桿部穿過的第二孔部段，其中，所述第一孔部段的直徑大于所述第二孔部段的直徑。由于導電層中的第一孔部段的直徑大于基底中的第二孔部段的直徑，有利于實現螺釘的頭部與導電層之間的電隔離。

進一步地，所述第二孔部段中部分地填充有導熱材料，所述導熱材料的導熱率高于基底的導熱率。第二孔部段中的導熱材料能夠進一步提高熱傳遞效率。

進一步地，熱界面層的導熱率高于基底的導熱率，使得來自光源的熱量不會從導電層經由基底直接傳遞至散熱器，而是從導電層經由熱界面層傳遞至螺釘。