[發(fā)明專利]散熱裝置及其制造方法與光電半導體裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210506071.X
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103857261A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 施權(quán)峰;傅圣文;吳炫達;賴志銘;郭鐘亮
• 申請（專利權(quán)）人: 樂利士實業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L33/64
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種散熱裝置，包括：

一中空管，具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成；

至少一密封蓋，密封該中空腔體；及

一冷卻液，位于該中空腔體內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空腔體具有至少一開口，該至少一密封蓋密封該至少一開口。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空腔體具有一第一開口及一第二開口，該至少一密封蓋包含一第一密封蓋及一第二密封蓋，該第一密封蓋密封該第一開口，且該第二密封蓋密封該第二開口。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該中空管還具有多個溝槽，位于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，且沿著該中空管的軸向設置。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述延伸部的外端形成圓形或多邊形外觀。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，還包括多個連接部，每一連接部位于至少二個延伸部上。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該第一密封蓋及該第二密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。

8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述延伸部為矩形、子彈形、箭頭形、帽形或水滴形。

9.一種光電半導體裝置，包括：

一散熱裝置，包括：

一中空管，具有一側(cè)壁以定義出一中空腔體；

多個延伸部，由該中空管的側(cè)壁向外延伸，其中該中空管及所述延伸部為一體且為鋁擠壓成型或鋁壓鑄而成；

至少一密封蓋，密封該中空腔體；及

一冷卻液，位于該中空腔體內(nèi)；及

至少一光電半導體元件，鄰接至該至少一密封蓋，該冷卻液吸收該光電半導體元件的熱以形成一蒸發(fā)氣體而在該中空腔體內(nèi)流動。

10.如權(quán)利要求9所述的光電半導體裝置，其中該中空腔體具有一第一開口及一第二開口，該至少一密封蓋包含一第一密封蓋及一第二密封蓋，該第一密封蓋密封該第一開口，且該第二密封蓋密封該第二開口。

11.如權(quán)利要求9所述的光電半導體裝置，其中所述延伸部的外端形成圓形或多邊形外觀。

12.如權(quán)利要求9所述的光電半導體裝置，還包括多個連接部，每一連接部位于至少二個延伸部上。

13.如權(quán)利要求9所述的光電半導體裝置，還包括一基板，具有一第一表面及一第二表面，該光電半導體元件位于該基板的第二表面，且該基板的第一表面附著至該至少一密封蓋。

14.如權(quán)利要求10所述的光電半導體裝置，其中該第二密封蓋具有至少一貫穿孔，且該基板密封該第二密封蓋的貫穿孔，從而使該冷卻液得以接觸該基板。

15.如權(quán)利要求14所述的光電半導體裝置，其中該基板還具有至少一孔洞，連通至該第二密封蓋的貫穿孔，從而使該冷卻液得以進入該基板的孔洞。

16.一種散熱裝置的制造方法，包括以下步驟：

a)以鋁擠壓成型或鋁壓鑄方式形成一中空管，其中該中空管具有一側(cè)壁及多個延伸部，該側(cè)壁定義出一中空腔體，所述延伸部由該側(cè)壁外側(cè)向外延伸，其中該側(cè)壁及所述延伸部為一體；

b)利用至少一密封蓋蓋住該中空腔體；

c)注入一冷卻液至該中空腔體內(nèi)；

d)對該中空腔體抽真空；及

e)密封該中空腔體。

17.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中該步驟a)中，該中空腔體具有一第一開口及一第二開口；該步驟b)利用一第二密封蓋蓋住該第二開口；該步驟d)利用一第一密封蓋蓋住該第一開口，且對該中空腔體抽真空。

18.如權(quán)利要求17所述的制造方法，其中該步驟b)中，該第二密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，且該步驟d)中，該第一密封蓋緊配于該中空管的側(cè)壁內(nèi)側(cè)。