[發明專利]固態成像設備、照相機和固態成像設備的設計方法

有效

• 申請號: 201210505763.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103137640A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 曾田岳彥
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/335
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 康建忠

1.一種固態成像設備，其包括按層布置的第一半導體基板和第二半導體基板，所述第一半導體基板具有第一半導體區，在所述第一半導體區中形成構成像素陣列的一部分的第一電路，所述第二半導體基板具有第二半導體區，在所述第二半導體區中形成構成所述像素陣列的另一部分的第二電路，并且所述第一電路和所述第二電路彼此電連接，其中，

所述第一半導體基板包括用于將第一電壓供給所述第一半導體區的一個或多個第一接觸插頭，

所述第二半導體基板包括用于將第二電壓供給所述第二半導體區的一個或多個第二接觸插頭，并且

所述像素陣列中的第一接觸插頭的數量不同于所述像素陣列中的第二接觸插頭的數量。

2.根據權利要求1所述的固態成像設備，其中，

所述第一電路包括光電轉換部、浮置擴散區和用于將所述光電轉換部所產生的電荷傳輸到所述浮置擴散區的晶體管，并且

所述第二電路包括用于對所述浮置擴散區進行重置的晶體管和用于放大來自所述浮置擴散區的信號的晶體管中的至少一個。

3.根據權利要求1所述的固態成像設備，其中，

所述像素陣列中的第一接觸插頭的數量大于所述像素陣列中的第二接觸插頭的數量。

4.根據權利要求3所述的固態成像設備，其中，

所述第一半導體基板還包括被供給第一電壓的導電圖案，

所述第一接觸插頭與所述導電圖案電連接，

所述第一半導體基板還包括在所述第一半導體基板的表面上曝露并與所述導電圖案電連接的連接部分，并且

所述第二接觸插頭與所述連接部分電連接，并且向所述導電圖案供給的第一電壓通過第二接觸插頭被作為第二電壓供給第二半導體基板。

5.根據權利要求1所述的固態成像設備，其中，

所述像素陣列中的第二接觸插頭的數量大于所述像素陣列中的第一接觸插頭的數量。

6.根據權利要求5所述的固態成像設備，其中，

所述第二半導體基板還包括被供給第二電壓的導電圖案，

所述第二接觸插頭與所述導電圖案電連接，

所述第二半導體基板還包括在所述第二半導體基板的表面上曝露并與所述導電圖案電連接的連接部分，并且

所述第一接觸插頭與所述連接部分電連接，并且向所述導電圖案供給的第二電壓通過第一接觸插頭被作為第一電壓供給第一半導體基板。

7.根據權利要求1所述的固態成像設備，其中，

所述第一半導體區和所述第二半導體區具有相同的導電類型。

8.根據權利要求1所述的固態成像設備，其中，

所述第一半導體區和所述第二半導體區具有不同的導電類型。

9.一種照相機，包括：

根據權利要求1所述的固態成像設備；和

信號處理單元，其對通過所述固態成像設備獲得的信號進行處理。

10.一種固態成像設備的設計方法，所述固態成像設備包括按層布置的第一半導體基板和第二半導體基板，所述第一半導體基板具有第一半導體區，在所述第一半導體區中形成構成像素陣列的一部分的第一電路，所述第二半導體基板具有第二半導體區，在所述第二半導體區中形成構成所述像素陣列的另一部分的第二電路，并且所述第一電路和所述第二電路彼此電連接，所述設計方法包括：

確定所述第一電路中所包括的電路元件；

確定所述第二電路中所包括的電路元件；

確定用于將第一電壓供給第一半導體基板的第一半導體區的一個或多個第一接觸插頭的布置；和

確定用于將第二電壓供給第二半導體基板的第二半導體區的一個或多個第二接觸插頭的布置。