[發明專利]單體化復合傳感器及其封裝品

無效

• 申請號: 201210505202.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103245377A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 吳章文;謝哲偉;葉武振;殷宏林;郗懷威
• 申請（專利權）人: 亞太優勢微系統股份有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;B81B3/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種單體化復合傳感器；其特征在于：包含：

一主體；

一復合體，包括相連接的一質量塊及一薄膜，該薄膜位于該質量塊上并與該質量塊共同界定出至少一空腔；

至少一連結梁，連結該主體與該復合體，使該復合體可相對于該主體作運動；及

多個傳感元件，其中至少一個傳感元件形成于該薄膜位于所述空腔上的區域。

2.根據權利要求1所述的單體化復合傳感器，其特征在于：所述各傳感元件為壓阻元件、壓電元件或熱敏元件。

3.根據權利要求1所述的單體化復合傳感器，其特征在于：還包含一底板，與該主體連接且形成有一感測電極，該感測電極與該質量塊相對且兩者共同形成一電容結構。

4.根據權利要求2所述的單體化復合傳感器，其特征在于：所述傳感元件中至少一個為壓阻元件且形成于所述連結梁。

5.根據權利要求4所述的單體化復合傳感器，其特征在于：所述傳感元件中至少一個為熱敏元件且形成于該薄膜位于所述空腔上的區域；且該單體化復合傳感器還包含一發熱元件，形成于該薄膜位于所述空腔上的區域且靠近所述熱敏元件。

6.根據權利要求1所述的單體化復合傳感器，其特征在于：該薄膜與所述連結梁一體連接。

7.根據權利要求6所述的單體化復合傳感器，其特征在于：所述連結梁的厚度異于該薄膜的厚度。

8.根據權利要求1所述的單體化復合傳感器，其特征在于：該復合體的至少一空腔還延伸至少一貫穿該質量塊的通道而與外界相連通。

9.一種單體化復合傳感器的封裝品；其特征在于：包含：

一單體化復合傳感器，包含

一主體，

一復合體，包括相連接的一質量塊及一薄膜，該薄膜位于該質量塊上與該質量塊共同界定出至少一空腔，

至少一連結梁，連結該主體與該復合體，使該復合體可相對于該主體作運動，及

多個傳感元件，其中至少一個傳感元件形成于該薄膜位于所述空腔上的區域；

一封蓋，連接于該單體化復合傳感器的上表面，遮蓋該復合體及所述連結梁并與該復合體及所述連結梁相間隔，且設有多個穿孔；及

一底板，連接于該單體化復合傳感器的下表面，與該封蓋位于該單體化復合傳感器的相反兩側，且與該復合體相間隔。

10.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：至少一部份所述穿孔分別對應所述各傳感元件的焊墊設置以露出所述各傳感元件的焊墊。

11.根據權利要求10所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：還包含多個金屬導接部，分別對應被覆于所述各傳感元件的焊墊而形成電連接且延伸被覆于對應界定所述穿孔的該封蓋的壁面并進一步延伸至該封蓋的頂面。

12.根據權利要求10所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：還包含多個金屬導接部，分別對應被覆于所述各傳感元件的焊墊而形成電連接。

13.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：所述穿孔中至少一個使該復合體與外界壓力連通。

14.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：該復合體的至少一空腔還延伸至少一貫穿該質量塊的通道；該底板具有至少一個穿孔，使該復合體與外界壓力連通。

15.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：所述各傳感元件為壓阻元件、壓電元件或熱敏元件。

16.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：所述傳感元件中至少一個為壓阻元件且形成于所述連結梁。

17.根據權利要求9所述的單體化復合傳感器的封裝品，其特征在于：該底板形成有一感測電極，該感測電極與該質量塊相對且兩者共同形成一電容結構。