[發明專利]多層布線襯底及制造方法、有源矩陣襯底和圖像顯示設備

有效

• 申請號: 201210504512.2
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN103022003A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 小野寺敦;鈴木幸榮;三浦博;田野隆德
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L27/12;H01L21/768
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

1.一種多層布線襯底，具有形成在襯底上的第一導電層；形成在第一導電層上的層間絕緣層；以及形成在層間絕緣層上的第二導電層，并具有第一導電層和第二導電層通過形成在層間絕緣層中的接觸孔而電連接的結構，其中

層間絕緣層包括表面能通過接收能量而改變的材料，并具有不包括接觸孔的第一區域和表面能被形成為高于第一區域的第二區域，其中

在第一導電層的接觸孔內的區域具有高于層間絕緣層的第二區域的表面能的表面能，其中

第二導電層是通過層疊形成，其中第二導電層與層間絕緣層的第二區域沿著第二區域接觸，并且通過接觸孔與第一導電層連接。

2.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中

第一區域是形成為疏水區域，并且其中

第二區域是形成為親水區域。

3.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中第二導電層是由包含導電材料的功能液體通過印刷方法并干燥和固化而形成的導電層。

4.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中接觸孔的內表面具有逐漸變細的形狀。

5.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中在接觸孔的中心部分上形成的第二導電層的膜厚大于在接觸孔內表面上形成的第二導電層的膜厚。

6.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中第一導電層在接觸孔內的區域中具有多個晶粒，并且其中

在第一導電層的接觸孔之內的中心部分的表面粗糙度和晶粒直徑中的至少一項比在接觸孔末端附近中的更大。

7.如權利要求1所述的多層布線襯底，其中第一導電層形成在襯底上的絕緣層上，其中

該絕緣層包含表面能通過接收能量而改變的材料，低表面能區域和高表面能區域通過接收能量而形成，并且其中

第一導電層形成在選擇性地形成在絕緣層內的高表面能區域上。

8.一種有源矩陣襯底，包括權利要求1中的多層布線襯底，其中

該第一導電層被配置為柵電極，其中

該層間絕緣層被配置為柵極絕緣層，其中

該有源矩陣襯底進一步包括

源電極和漏電極，它們形成在與第二導電層相同的層上，以及

半導體層，該半導體層形成為它與源電極和漏電極二者重疊，并且其中

該第二導電層連接到柵電極的輸入布線。

9.一種圖像顯示設備，包括

權利要求8中的有源矩陣襯底；以及

由該有源矩陣襯底驅動的顯示裝置。

10.一種多層布線襯底的制造方法，包括以下步驟：

在襯底上形成第一導電層；

使用包含表面能通過接收能量而改變的材料的材料，在第一導電層上形成層間絕緣層；

在層間絕緣層內形成接觸孔，使部分第一導電層暴露出來；

向層間絕緣層施加能量，以形成不包括接觸孔的第一區域和包括接觸孔且表面能高于第一區域的第二區域；以及

形成第二導電層，使其與第一導電層和層間絕緣層的第二區域沿著該第一導電層和該第二區域連續地接觸。

11.如權利要求10所述的多層布線襯底的制造方法，其中

第一區域是形成為疏水區域，并且其中

第二區域是形成為親水區域。

12.如權利要求10所述的多層布線襯底的制造方法，其中形成第二導電層包括利用噴墨方法以提供接觸孔，以及將包含導電材料的功能液體干燥而形成第二導電層。

13.如權利要求10所述的多層布線襯底的制造方法，其中形成接觸孔包括通過照射激光以去除層間絕緣層上被激光照射的部分而形成接觸孔。

14.如權利要求13所述的多層布線襯底的制造方法，其中激光在其中心部分具有相對于末端部分更高的能量，其中

甚至在層間絕緣層被去除之后，激光還照射在第一導電層上，并且其中

進行處理，使第一導電層的接觸孔之內的中心區域的表面粗糙度或晶粒直徑相對于其末端部分的附近的更大。

15.如權利要求10所述的多層布線襯底的制造方法，其中施加能量是通過照射紫外光進行的，并且其中

該紫外光是在第二區域暴露并且第一區域被光掩膜覆蓋的同時照射的，以形成第二區域，第二區域的表面能相對于第一區域更高。