[發明專利]抗干擾攝像頭

無效

• 申請號: 201210504235.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103856696A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 杜渠彪
• 申請（專利權）人: 杜渠彪
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及攝像頭技術領域，具體涉及一種抗干擾攝像頭。

背景技術

攝像模塊/模組（CMOS?Camera?Module）簡稱CCM，是用于各種新一代便攜式攝像設備的核心器件，與傳統攝像系統相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品質的優點?？蓮V泛應用在拍照手機，可視電話，汽車輔助駕駛，安全監視等領域。

近年來隨著攝像模組的應用范圍不斷擴大,相應的對其的要求也是越來越高，包括高像素、高清晰度等自身的品質要求外，最重要的還是要與后端工作環境中的各原器件配合使用。

電磁兼容性EMC（Electro?Magnetic?Compatibility），是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。而現有的模組在應用過程中可以會出現以下現象:

1、現有模組在后端復雜的電磁環境中工作，感光芯片(Sensor)有被靜電擊穿損壞的風險；

2、現有模組在后端復雜的電磁環境中工作，有對其它周邊元器件及線路產生干擾的情況。

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發明內容

本發明的目的在于，針對上述不足，提供一種結構設計巧妙、合理、能夠對EMC防護的抗干擾攝像頭。

為實現上述目的，本發明所提供的技術方案是：

一種抗干擾攝像頭，其包括一攝像模組及一隔離罩，該隔離罩蓋合在所述攝像模組上，并設有一讓該攝像模組的攝像頭外露的開口。

所述攝像模組包括一線路板及一設置在該線路板上的攝像頭，對應該攝像頭的周邊位置于所述線路板上設有用來與所述隔離罩相連接的接地焊盤。

所述線路板的外表面上涂覆有電磁保護膜。

所述電磁保護膜的厚度為15～30μm。

所述線路板為FPC，所述攝像頭焊接在該FPC的首端上表面，并對應于該FPC的首端下表面上設有一第一加強板，該第一加強板接地，所述FPC的尾端上表面上設有一與所述攝像頭相連接的接插口，并對應于該FPC的尾端下表面上設有一第二加強板，該第二加強板接地。

所述線路板為PCB，所述攝像頭焊接在該PCB的上表面，對應攝像頭的位置于所述PCB的下表面焊接有一與所述攝像頭相連接的接插口。

本發明的有益效果為：本發明結構設計巧妙、結構合理，設有隔離罩，能防止攝像模組中的感光芯片被后端工作環境中的靜電損壞，提高工作質量，延長使用壽命；而且還能有效降低其自身對其周邊的其它元器件及線路產生干擾，進一步提高攝像模組的攝像品質；設有電磁保護膜和將隔離罩、加強板接地，大大提升EMC防護效果，從整體上提升攝像模組的性能，另外整體結構緊湊，簡潔，易于實現，利于廣泛推廣應用。

下面結合附圖與實施例，對本發明進一步說明。

附圖說明

圖1是本發明的實施例1結構示意圖；

圖2是圖1的分解結構示意圖；

圖3是本發明的實施例2結構示意圖；

圖4是圖3的分解結構示意圖。

具體實施方式

實施例1：參見圖1和圖2，本實施例提供的一種抗干擾攝像頭，其包括一攝像模組1及一隔離罩2，該隔離罩2蓋合在所述攝像模組1上，并設有一讓該攝像模組1的攝像頭外露的開口21。

所述攝像模組1包括一線路板11及一設置在該線路板11上的攝像頭12，對應該攝像頭12的周邊位置于所述線路板11上設有用來與所述隔離罩2相連接的接地焊盤13。

所述線路板11的外表面上涂覆有電磁保護膜。

所述電磁保護膜的厚度為15～30μm。本實施例中，該電磁保護膜的厚度為22μm；其它實施例中，該電磁保護膜的厚度可為15～30μm。

所述線路板11為FPC，所述攝像頭12焊接在該FPC的首端上表面，并對應于該FPC的首端下表面上設有一第一加強板3，該第一加強板3接地，所述FPC的尾端上表面上設有一與所述攝像頭12相連接的接插口5，并對應于該FPC的尾端下表面上設有一第二加強板4，該第二加強板4接地。

實施例2：參見圖3和圖4，本實施例提供的一種抗干擾攝像頭，與實施例1基本相同，其不同之處在于，所述線路板11為PCB，所述攝像頭12焊接在該PCB的上表面，對應攝像頭12的位置于所述PCB的下表面焊接有一與所述攝像頭12相連接的接插口5。