[發明專利]透明電路板、透明電路板模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201210502625.9
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN103857177A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種透明電路板、透明電路板模組及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

由于電子產品向個性化發展，對于應用于電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用于承載和保護導電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內部的導電線路層由于基板和覆蓋膜為透明而變得可見。現有技術中，通常采用紫外（UV）膠將透明電路板與其他模組進行組裝。然而，采用紫外膠進行組裝的過程中，紫外膠的涂布厚度通常為0.1毫米左右，影響了透明電路板的透明度。而且，采用紫外膠進行組裝時，需要對透明電路板的兩側表面分別進行組裝，影響了電路板組裝的效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種透明電路板、透明電路板模組及其制作方法。

一種透明電路板，其包括透明電路基板、第一光學膠層及第二光學膠層，所述第一光學膠層和第二光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。

一種透明電路板模組，其包括第一模組、第二模組及所述的透明電路板，所述第一模組通過第一光學膠層組裝于透明電路基板，所述第二模組通過第二光學膠層組裝于透明電路板基板。

一種透明電路板模組的制作方法，包括步驟:提供透明電路板基板；在透明電路基板的一側表面壓合第一光學膠層和第一離型膜，在透明電路基板的另一側表面壓合第二光學膠層及第二離型膜；以及去除第一離型膜，將第一模組通過第一光學膠層組裝于透明電路基板，去除第二離型膜，將第二模組通過第二光學膠層組裝于透明電路基板。

相對于現有技術，本技術方案提供的透明電路板，透明電路基板的兩側分別形成有光學膠層。光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。在進行組裝時，而將需要組裝的模組通過光學膠層與透明電路基板相互結合。本技術方案提供的電路板模組及其制作方法，通過光學膠層將模組組裝于透明電路基板，由于光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠，能夠保證透明電路板的透明度。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的透明電路板的剖面示意圖。

圖2是本發明實施例提供的透明電路板模組的剖面示意圖。

圖3是本發明實施例提供的透明電路基板的剖面示意圖。

主要元件符號說明