[發(fā)明專利]包括具有漂移區(qū)和漂控區(qū)的半導體器件的半導體器件布置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210502298.7 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103137704A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | F.希爾勒 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馬永利;李浩 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 具有 漂移 漂控區(qū) 半導體器件 布置 | ||
1.?一種包括半導體器件的半導體器件布置,所述半導體器件包括;
源區(qū)、漏區(qū)、體區(qū)以及漂移區(qū),在半導體本體中,所述漂移區(qū)被布置在所述體區(qū)與所述漏區(qū)之間且所述體區(qū)被布置在所述源區(qū)與所述漂移區(qū)之間;
柵電極,其鄰近于所述體區(qū)且被柵極電介質(zhì)與所述體區(qū)介電絕緣;
漂移控制區(qū),其鄰近于所述漂移區(qū)且被漂移控制區(qū)電介質(zhì)與所述漂移區(qū)介電絕緣;
與所述漏區(qū)的摻雜類型互補的摻雜類型的注入?yún)^(qū);
漏電極,其毗鄰所述漏區(qū);以及
與所述漏區(qū)為相同摻雜類型但被更緩慢地摻雜的注入控制區(qū),其中,所述注入控制區(qū)毗鄰所述漂移控制區(qū)電介質(zhì),沿著所述漂移控制區(qū)在第一方向上延伸,并且在所述第一方向上毗鄰所述漏區(qū)并且在不同于所述第一方向的第二方向上毗鄰所述注入?yún)^(qū)。
2.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述注入?yún)^(qū)毗鄰所述漏電極。
3.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述漏電極包括導電材料和半導體襯底中的一個。
4.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向。
5.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述漏區(qū)毗鄰所述漂移控制區(qū)電介質(zhì)。
6.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述第一方向?qū)?yīng)于所述漂移區(qū)中的所述半導體器件的電流流動方向。
7.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述第一方向?qū)?yīng)于垂直于所述漂移區(qū)中的所述半導體器件的電流流動方向的方向。
8.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,還包括與所述漏區(qū)為相同摻雜類型但比分別布置在所述漂移區(qū)與所述注入?yún)^(qū)和所述注入控制區(qū)之間的所述漂移區(qū)更高度地摻雜的場截止層。
9.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述半導體器件被實現(xiàn)為垂直半導體器件,其中,所述漂移區(qū)具有垂直方向、第一水平方向和不同于所述第一水平方向的第二水平方向,所述第一和第二水平方向垂直于所述垂直方向。
10.?權(quán)利要求9的半導體器件布置,其中,所述第一方向?qū)?yīng)于所述垂直方向。
11.?權(quán)利要求10的半導體器件布置,其中,所述第二方向?qū)?yīng)于所述漂移區(qū)的所述第一水平方向。
12.?權(quán)利要求11的半導體器件布置,其中,所述第一水平方向垂直于所述漂移控制區(qū)電介質(zhì)與所述漂移區(qū)之間的界面。
13.?權(quán)利要求10的半導體器件布置,其中,所述第二方向?qū)?yīng)于所述漂移區(qū)的所述第二水平方向。
14.?權(quán)利要求13的半導體器件布置,其中,所述第二水平方向平行于所述漂移控制區(qū)電介質(zhì)與所述漂移區(qū)之間的界面。
15.?權(quán)利要求10的半導體器件布置,其中,所述第一方向?qū)?yīng)于所述第一水平方向且所述第二方向?qū)?yīng)于所述垂直方向,所述第一水平方向平行于所述漂移控制區(qū)電介質(zhì)與所述漂移區(qū)之間的界面。
16.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述注入控制區(qū)的摻雜濃度對應(yīng)于所述漂移區(qū)的摻雜濃度。
17.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述注入控制區(qū)的摻雜濃度不同于所述漂移區(qū)的摻雜濃度。
18.?權(quán)利要求17的半導體器件布置,其中,所述注入控制區(qū)的摻雜濃度高于所述漂移區(qū)的摻雜濃度。
19.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,還包括被耦合到所述漂移控制區(qū)的偏置源。
20.?權(quán)利要求1的半導體器件布置,其中,所述柵電極毗鄰所述漂移控制區(qū)或毗鄰與所述源區(qū)的摻雜類型互補的摻雜類型的半導體區(qū),所述半導體區(qū)毗鄰所述漂移控制區(qū)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





