[發明專利]發光二極管發光裝置制作方法有效
| 申請號: | 201210502018.2 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103855268B | 公開(公告)日: | 2016-11-30 |
| 發明(設計)人: | 蔡明達;張忠民;徐智鵬 | 申請(專利權)人: | 中山市云創知識產權服務有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 發光 裝置 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光裝置的制造方法,尤其涉及一種具有發光二極管光源的發光裝置制作方法。
背景技術
相比于傳統的發光源,發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點,其作為一種新型的發光源,已經被越來越多地應用到各領域當中,如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。
現有的發光裝置制作中,通常采用發光二極管及導光板來構建發光二極管發光裝置。所述導光板包括光入射面,所述發光二極管與導光板的光入射面相對且間隔設置。該發光二極管通常包括封裝基底、設置在封裝基底上的發光二極管芯片,以及設置在封裝基底上并覆蓋該發光二極管芯片的封裝體,該封裝體的遠離所述封裝基底的一側的表面為出光面。在發光二極管芯片發出的光透射過封裝體并射向導光板光入射面的過程中,當光線從封裝體出光面出射至封裝體外部的空氣中時,光是從光密介質傳向光疏介質的,因此部分到達封裝體出光面與空氣的交界面的光會產生全反射現象,使得發光二極管芯片發出的光無法完全出射而進入導光板內部,從而造成光能量的損失。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種可減少全反射現象以盡量減少光能量損失的發光二極管發光裝置制作方法。
一種發光二極管發光裝置的制作方法,包括步驟:第一步,提供一個包含有凹槽的光學元件;第二步,向光學元件的凹槽內填充透明膠材;第三步,提供具有發光二極管的光源;以及第四步,將光源的發光二極管嵌入光學元件的凹槽內,并排出發光二極管與透明膠材之間的空氣。
與現有技術相比,上述制作方法在發光二極管被壓入光學元件的凹槽內時,發光二極管會向填充于凹槽內的透明膠材施加壓力,從而將位于發光二極管與透明膠材之間的空氣排出,從而避免發光二極管與透明膠材之間留有空氣間隙,進而減少由于空氣間隙導致的大量全反射現象,達到提高光通過率、達到較高光利用率的效果。
下面參照附圖,結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。
附圖說明
圖1為本發明實施方式提供的發光二極管發光裝置制作方法的第一步示意圖。
圖2為本發明實施方式提供的發光二極管發光裝置制作方法的第二步示意圖。
圖3為本發明實施方式提供的發光二極管發光裝置制作方法的第三步示意圖。
圖4及圖5為本發明實施方式提供的發光二極管發光裝置制作方法的第四步示意圖。
圖6為本發明實施方式提供的發光二極管發光裝置制作方法所制作的發光二極管發光裝置示意圖。
主要元件符號說明
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