[發明專利]熱敏頭的制造方法和熱敏打印機有效
| 申請號: | 201210500738.5 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103129156A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 頃石圭太郎;三本木法光;東海林法宜;師岡利光 | 申請(專利權)人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/32 | 分類號: | B41J2/32 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱敏 制造 方法 打印機 | ||
技術領域
本發明涉及熱敏頭的制造方法和熱敏打印機。?
背景技術
以往,已知有用于熱敏打印機的熱敏頭的制造方法(例如參考專利文獻1)。該專利文獻1的制造方法中,在支撐基板的一個表面上形成開口部,按照閉塞該開口部的方式呈層積狀態將上板基板與支撐基板接合。然后,夾著上板基板,在與開口部相對的上板基板的表面上形成了發熱電阻體后,利用保護膜覆蓋發熱電阻體和上板基板的表面,由此制造出在支撐基板和上板基板之間形成有空洞部的熱敏頭。?
此時,根據上板基板的厚度尺寸調節電阻值,由此能夠簡單地制造高效率的熱敏頭,其能高精度地輸出估算了未利用的廢棄的熱量的目標發熱量。?
現有技術文獻?
專利文獻?
[專利文獻1]日本特開2011-37018號公報?
發明內容
發明所要解決的課題?
專利文獻1記載的熱敏頭的制造方法中,按照規定間隔對上板基板的厚度尺寸進行區分,預先存儲其每區間所對應的發熱電阻體的電阻值的數據庫,測定上板基板的厚度尺寸,從資料庫中讀取對應于所測定的厚度尺寸的發熱電阻體的電阻值,從而調節發熱電阻體的電阻值。?
但是,發熱電阻體的電阻值在每個基板或每批次(ロット)上有波動,因此在上板基板的厚度尺寸的各區間的兩端近旁處,無法得到適當的電阻值,存在發熱效率下降這樣的不便。?
本發明是鑒于上述情況而完成的,其目的是為了提供一種熱敏頭的制造方法及熱?敏打印機,其能夠抑制由于每個基板或每批次的波動而導致的發熱效率的波動。?
[解決問題的方法]?
為了達成所述目的,本發明提供以下手段。?
本發明的一個技術方案是提供一種熱敏頭的制造方法,其包含:將在至少一側相對面上形成有凹部的平板狀的支撐基板和上板基板呈層積狀態進行接合的接合工序;對通過所述接合工序與所述支撐基板接合的所述上板基板進行薄板化的薄板化工序;對通過所述薄板化工序薄板化后的所述上板基板的厚度進行測定的測定工序;根據通過所述測定工序測定的所述上板基板的厚度,按照下式(1)來決定發熱電阻體的目標電阻值的決定工序;在通過所述薄板化工序薄板化后的所述上板基板的表面且與所述凹部相對的位置上形成具有通過所述決定工序決定的所述目標電阻值的發熱電阻體的電阻體形成工序,?
Rh=R0×(1+(D1+D0)/(D0+K))????????????????(1)?
其中,Rh:目標電阻值;R0:設計電阻值;D1:上板基板的厚度;D0:上板基板的設計厚度;K:發熱效率系數。?
根據本技術方案,通過接合工序使得上板基板和支撐基板接合,從而凹部被閉塞,由此在上板基板和支撐基板之間形成空洞部。空洞部作為遮斷從上板基板側傳遞至支撐基板側的熱的中空隔熱層而發揮作用。然后,通過薄板化工序使上板基板薄板化,從而減小上板基板的熱容量。?
之后,電阻體形成工序中在與凹部相對的位置的上板基板的表面上形成發熱電阻體。由發熱電阻體產生的熱量中,在上板基板側逃脫的熱量通過上板基板的薄板化和由空洞部的隔熱被抑制,能夠使可以利用的熱量增加。?
上述情況中,可以利用的熱量依賴于發熱電阻體的電阻值和上板基板的厚度。因此,通過測定工序測定薄板化后的上板基板的厚度,使用通過決定工序測定的厚度,根據式(1)來決定目標電阻值。?
其結果為,無論上板基板的厚度為何值都能夠高精度地決定目標電阻值,即使每個基板或每批次上有波動產生,也能夠制造能夠抑制發熱效率的波動的熱敏頭。?
上述技術方案中,所述電阻體形成工序包括:形成具有任意電阻值的發熱電阻體的第1工序;對所述第1工序中形成的發熱電阻體的電阻值進行測定的第2工序;沿著減小所述第2工序中測定的電阻值與目標電阻值的差值的方向調整發熱電阻體的?電阻值的第3工序。?
按照如上所述,第1工序中形成發熱電阻體并沒有嚴格地調節電阻值,形成后在第2工序中測定電阻值,在第3工序中按照接近于目標電阻值的方式進行調整,因此能夠更加高精度地形成具有目標電阻值的發熱電阻體。?
另外,上述技術方案中,所述第3工序可以通過對各所述發熱電阻體施加預定的能量來調整所述電阻值。?
按照如上所述,能夠容易地且短時間地使發熱電阻體的電阻值變化。?
另外,上述技術方案中,作為所述的預定的能量可以使用電壓脈沖。?
按照如上所述,僅通過對發熱電阻體施加比一般印字工作時電壓高的電壓就能夠簡單地使電阻值變化,而不需要使用用于調整發熱電阻體的電阻值的特殊裝置。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精工電子有限公司,未經精工電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210500738.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





