[發(fā)明專利]一種高分子復合帶材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210500595.8
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN102991059A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設計）人: 徐超
• 申請（專利權）人: 徐超
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 汪旭東

技術領域

本發(fā)明涉及一種高分子復合帶材。

背景技術

據申請人了解，現有帶材延展性和韌性不可兼得，使其應用范圍受到限制。

發(fā)明內容

為解決現有技術存在的問題，本發(fā)明提供一種重量輕且成本低廉的高分子復合帶材，具備良好的延展性和韌性。

本發(fā)明的高分子復合帶材，由七層基材復合而成，所述各層基材由上至下依次為尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯及聚對苯二甲酸乙二醇酯；所述各層基材厚度范圍分別為0.01-0.20mm。

上述基材可采用先吹塑制備各基材，再將基材熱塑成型；

也可先制備中心的尼龍層，再將各層按順序依次采用靜電噴塑工藝復合在基材的表面。

本發(fā)明高分子復合帶材具備良好的延展性和韌性，同時重量很輕，制造成本低廉。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖并結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。但是本發(fā)明不限于所給出的例子。

實施例1

本實施例高分子復合帶材基本結構如圖1所示，由七層基材經熱塑復合而成，所述各層基材由上至下依次為尼龍1、聚氨酯2、聚四氟乙烯3、尼龍4、聚碳酸酯5、聚氨酯6及聚對苯二甲酸乙二醇酯7；各層基材厚度范圍分別為：尼龍基層厚度為0.03mm、聚氨酯基層厚度為0.05mm、聚四氟乙烯基層厚度為0.05mm、尼龍基層厚度為0.07mm、聚碳酸酯基層厚度為0.1mm、聚氨酯基層厚度為0.20mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為0.03mm。

實施例?2

本實施例高分子復合帶材各層基材厚度范圍分別為：尼龍基層厚度為0.2mm、聚氨酯基層厚度為0.04mm、聚四氟乙烯基層厚度為0.01mm、尼龍基層厚度為0.1mm、聚碳酸酯基層厚度為0.08mm、聚氨酯基層厚度為0.14mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為0.05mm。

與現有技術相比，本實施例帶材具備良好的延展性和韌性，同時重量很輕，制造成本低廉。