[發明專利]刨刀切削方法有效
| 申請號： | 201210500259.3 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103187492B | 公開（公告）日： | 2017-06-06 |
| 發明（設計）人： | 關家一馬 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 黨曉林,王小東 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 刨刀 切削 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種刨刀切削方法，所述刨刀切削方法為，對于由基板、搭載在所述基板上的多個LED芯片以及包覆所述多個LED芯片并含有熒光材料的封固體構成的被加工物，用刨刀切削構件切削所述被加工物的所述封固體來將所述封固體減薄至使得所述LED芯片以預期的光亮度發光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，
所述刨刀切削方法具有下述步驟：
相關表準備步驟，在該相關表準備步驟中，準備相關表，所述相關表表示使LED芯片發光時的光亮度與所述封固體的厚度的相關關系；
光亮度測定步驟，在該光亮度測定步驟中，對搭載在所述基板上的多個LED芯片分別施加電壓以測定各LED芯片發光時的光亮度，并選擇光亮度的最小值；
計算步驟，在該計算步驟中，根據在所述光亮度測定步驟中測定得到的光亮度以及所述相關表來計算成為所述預期的光亮度時的所述封固體的厚度，并求出所述封固體的應進行切削的厚度；和
切削步驟，在該切削步驟中，在實施所述計算步驟之后，用所述刨刀切削構件將被加工物的所述封固體切削掉在所述計算步驟中求出的所述封固體的應進行切削的厚度的量，將所述封固體精加工至使所述LED芯片以預期的光亮度發光的厚度。
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