[發明專利]導電性樹脂組合物以及導電電路

有效

• 申請號: 201210499883.6
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN103135352A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 吉田貴大;柴崎陽子
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;H01B1/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電性樹脂組合物以及使用該導電性樹脂組合物而形成的導電電路。

背景技術

作為公開了用于在基材上形成導電圖案(pattern)膜的導電糊劑的公知文獻，有專利文獻1：日本特開2003-280181號公報和專利文獻2：日本特許第4411113號公報。

專利文獻1、2公開了一種含有導電粉末、有機粘結劑(binder)、光聚合性單體、以及光聚合引發劑的導電糊劑。

通過將這些導電糊劑(paste)在500℃以上的溫度下進行焙燒來去除糊劑中的有機成分，從而確保導電電路層的導電性。

然而，這種感光性導電糊劑由于在500℃以上的溫度下焙燒，因此有難以在耐熱差的基材上應用這樣的問題。

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述問題而作出的，提供一種能應用于耐熱差的基材、可確保優異的導電性的導電性樹脂組合物以及使用該導電性樹脂組合物而形成的導電電路。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明提供導電性樹脂組合物，其特征在于，其包含含羧基樹脂、導電性粉末、2~4官能團的丙烯酸酯單體中的至少任意一種、以及光聚合引發劑，以及提供使用該導電性樹脂組合物形成于基材上而形成的導電電路。

發明的效果

根據本發明，可提供一種能應用于耐熱差的基材、可確保優異的導電性的導電性樹脂組合物以及使用該導電性樹脂組合物而形成的導電電路。

具體實施方式

本發明的導電性樹脂組合物最大的特征在于，丙烯酸酯單體的官能團數特定為2~4個。

丙烯酸酯單體的官能團數特定為2~4個是因為以下的理由。通過使丙烯酸酯單體的官能團數為2以上，從而光反應性提高而分辨率優異。另外，由于官能團數為4以下，在光固化時，比起丙烯酸酯單體的分子內的官能團彼此發生反應，與其他丙烯酸酯單體的官能團的分子間的反應更快地進行。由此，在多個丙烯酸酯單體間形成分子間結合，從而導電性樹脂組合物固化收縮。并且，僅通過低溫進行熱處理，進一步促進分子間反應，導電性樹脂組合物充分地固化收縮。其結果，可認為導電性粉末變得緊密、導電圖案膜的電阻率值下降。

與此相對，丙烯酸酯單體的官能團數為1個時，由于缺乏光反應性而無法得到分辨率。另一方面，丙烯酸酯單體的官能團數為5以上時，在丙烯酸酯單體的分子內的官能團彼此優先反應，難以形成分子間結合。其結果，可認為導電性樹脂組合物未充分地固化收縮，從而導電性粉末不緊密，難以降低導電圖案膜的電阻率值。

因此，本發明的導電性樹脂組合物無需在500℃這一含羧基樹脂發生熱分解的溫度下進行處理，僅在更低的溫度下進行處理即發揮優異的導電性。因此，本發明的導電性樹脂組合物可應用于耐熱差的基材。另外，本發明的導電性樹脂組合物也可確保優異的分辨率。

導電性樹脂組合物中所配混的成分

含羧基樹脂

作為含羧基樹脂，可使用分子中含有羧基的公知常用的樹脂化合物。

作為含羧基樹脂，可以是包含雙鍵的含羧基感光性樹脂，但優選不含雙鍵的含羧基樹脂。不含雙鍵的含羧基樹脂由于不與丙烯酸酯單體反應，不形成分子間結合。因此，含羧基樹脂的分子量不會變大，從而在顯影時容易去除。其結果，可使導電性粉末變緊密、降低導電圖案膜的電阻率值。

其中，含羧基樹脂即使以非常少的比例含有雙鍵，若該比例在與本發明發揮相同的效果的范圍內，則這種包含雙鍵的含羧基樹脂也包含在本發明的“不含雙鍵的含羧基樹脂”中。作為不含雙鍵的含羧基樹脂，例如可列舉出雙鍵當量為10000以上的含羧基樹脂。

關于含羧基樹脂，在不含雙鍵的含羧基樹脂中特別優選雙鍵和芳香環兩者均不含的含羧基樹脂。通過使其為不含芳香環的結構，可抑制含羧基樹脂自身的光吸收，相對地提高丙烯酸酯單體的光反應性。

不含雙鍵和芳香環的含羧基樹脂的具體例列舉如下。

可列舉出：

(1)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與除此以外的一種以上具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂、

(2)通過馬來酸酐等具有不飽和雙鍵的酸酐與除此以外的具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂、