[發明專利]一種采用CSP工藝生產的高強薄鋼板及其制備方法

有效

• 申請號: 201210499746.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN102965573A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 劉昌明;劉志勇;宋暢;梁文;馬玉喜;陶軍暉;張永錕;譚佳梅;陳吉清;李宇興
• 申請（專利權）人: 武漢鋼鐵（集團）公司
• 主分類號: C22C38/14
• 分類號: C22C38/14;C21D8/02
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 段姣姣

1.一種采用CSP工藝生產的高強薄鋼板，其組分幾種令百分比含量為：C：0.15～0.25，Si：≤0.10，Mn：1.00～1.80，P：≤0.020，S：≤0.010，Ti：0.09～0.20，Als：0.02～0.08，?N：≤0.008，其余為Fe及不可避免的夾雜；金相組織為20％～35%的珠光體+55％～75％的鐵素體+少量貝氏體。

2.制備如權利要求1所述的一種采用CSP工藝生產的高強薄鋼板的方法，其步驟：

1）冶煉并連鑄成坯；

2）進行均熱，控制均熱溫度在1200～1300℃，均熱時間在20～60min;

3)進行軋制，并控制開軋溫度不低于1200℃，終軋溫度在870～930℃；

4）進行層流冷卻，在冷卻速度為不低于20℃/S下冷卻到卷取溫度；

5）進行卷取，并控制卷取溫度在580～650℃。