[發明專利]一種感光阻焊組合物、其用途及含有其的印刷電路板

有效

• 申請號: 201210499734.X
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102944977A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 付強;楊遇春;劉啟升
• 申請（專利權）人: 惠州市容大油墨有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 鐘守期;唐鐵軍

1.一種感光阻焊組合物，其包含

（A）100重量份分子中具有三嗪環結構的堿溶性感光樹脂；

以及基于100重量份所述堿溶性感光樹脂計的以下組分：

（B）5-70重量份分子中不含芳香環的環氧樹脂；

（C）1-30重量份含有至少一種酰基膦氧化物型光引發劑的光引發劑；

（D）30-200重量份二氧化鈦；以及

（E）3-100重量份有機溶劑和/或最高達50重量份的光聚合性單體作為稀釋劑。

2.權利要求1的感光阻焊組合物，其包含

（A）100重量份分子中具有三嗪環結構的堿溶性感光樹脂；

以及基于100重量份所述堿溶性感光樹脂計的以下組分：

（B）10-30重量份分子中不含芳香環的環氧樹脂；

（C）3-20重量份含有至少一種酰基膦氧化物型光引發劑的光引發劑；

（D）50-100重量份金紅石型二氧化鈦；以及

（E）5-30重量份有機溶劑和/或最高達30重量份的光聚合性單體作為稀釋劑。

3.權利要求1的的感光阻焊組合物，其包含

（A）100重量份分子中具有三嗪環結構的堿溶性感光樹脂；

以及基于100重量份所述堿溶性感光樹脂計的以下組分：

（B）15-25重量份分子中不含苯環的環氧樹脂；

（C）6-15重量份含有至少一種酰基膦氧化物型光引發劑的光引發劑；

（D）60-90重量份金紅石型二氧化鈦；以及

（E）10-25重量份有機溶劑和/或最高達25重量份的光聚合性單體作為稀釋劑。

4.權利要求1-3之一的感光阻焊組合物，其中所述（A）堿溶性感光樹脂的酸值為50-150mg?KOH/g。

5.權利要求1-3之一的感光阻焊組合物，其中所述（A）堿溶性感光樹脂為TGIC、不飽和單羧酸和多元酸酐的反應物，優選為TGIC、丙烯酸和四氫鄰苯二甲酸酐的反應物；所述（B）環氧樹脂為不含苯環的環氧樹脂，優選為甲基丙烯酸縮水甘油酯和單官能（甲基）丙烯酸酯的共聚物；所述（C）中酰基膦氧化物型光引發劑為2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、雙（2，4，6-三甲基苯甲酰基）苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰膦酸二乙酯、雙（2，6-二甲基苯甲酰基）-（4ˊ，4ˊ-二甲基辛基-2）苯基氧化膦；優選為2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和雙（2，4，6-三甲基苯甲酰基）苯基氧化膦；所述酰基膦氧化物型光引發劑在光引發劑（C）中的含量為50-100重量%。

6.權利要求4的感光阻焊組合物，其中所述TGIC的環氧當量小于115，優選小于110；所述不飽和單羧酸為丙烯酸和/或甲基丙烯酸，其用量基于TGIC的環氧摩爾當量計為90%-110%，優選98%-102%；所述多元酸酐為不含芳香環的多元酸酐，優選四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐和琥珀酸酐，其用量為使生成的（A）堿溶性感光樹脂的酸值為50-150mg?KOH/g。

7.權利要求1-3之一的感光阻焊組合物，其中所述（E）中，有機溶劑為醚類、酯類、酮類、芳香烴類溶劑或石油系溶劑，這些溶劑可單獨使用或兩種以上混合使用；所述光聚合性單體為含有羥基的（甲基）丙烯酸酯類；單官能（甲基）丙烯酸酯類；雙官能（甲基）丙烯酸酯類；多官能（甲基）丙烯酸酯類；（甲基）丙烯酰胺類；（甲基）丙烯酸氨基烷基酯類；以及乙氧基化多官能丙烯酸酯和丙氧基化多官能丙烯酸，上述光聚合性單體可單獨使用或兩種以上混合使用。

8.權利要求1-3之一的感光阻焊組合物，其還可包含環氧樹脂固化促進劑、無機填料、觸變劑、消泡劑和流平劑中的一種或多種；其中以100重量份（A）堿溶性感光樹脂計，所述環氧樹脂固化促進劑的用量為0.1-20重量份；所述無機填料的用量在200重量份以下；所述觸變劑、消泡劑和流平劑的用量均在5重量份以下。

9.一種印制線路板，其含有權利要求1-3之一所述的感光阻焊組合物作為阻焊膜。

10.權利要求1-3之一所述的感光阻焊組合物以阻焊膜形式用于制備印制線路板的用途。