[發明專利]封裝結構及封裝工藝

有效

• 申請號: 201210499366.9
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN102983108A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 周潤寶;李學敏
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種封裝切割結構，包括：

劃片機的圓片環；

藍膜，所述藍膜粘貼在所述圓片環上；

絕緣膠膜，所述絕緣膠膜粘貼在所述藍膜上，所述絕緣膠膜上具有若干由劃片機切割形成的絕緣膠膜塊。

2.如權利要求1所述的封裝切割結構，其特征在于，所述絕緣膠膜的橫截面尺寸大于等于20cm×20cm。

3.一種封裝切割工藝，包括：

將藍膜粘貼在劃片機的圓片環上；

將絕緣膠膜粘貼在所述藍膜上；

將所述絕緣膠膜切割為若干絕緣膠膜塊。

4.如權利要求3所述的封裝切割工藝，其特征在于，所述絕緣膠膜的橫截面尺寸大于等于20cm×20cm。

5.一種封裝結構，包括：

載體；

由通過藍膜粘貼在劃片機的圓片環上的絕緣膠膜經劃片機切割而形成的絕緣膠膜塊，所述絕緣膠膜塊位于所述載體上；

芯片，所述芯片位于所述絕緣膠膜塊上。

6.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述絕緣膠膜塊的橫截面尺寸大于等于所述芯片的橫截面尺寸。

7.如權利要求5-6中任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述絕緣膠膜塊為一層，或兩個以上所述絕緣膠膜塊層疊放置。

8.一種封裝工藝，包括：

將藍膜粘貼在劃片機的圓片環上；

將絕緣膠膜粘貼在所述藍膜上；

將所述絕緣膠膜切割為若干絕緣膠膜塊；

將所述絕緣膠膜塊從藍膜上分離；

將分離的所述絕緣膠膜塊裝在一載體上；

將一芯片裝載到所述載體上的所述絕緣膠膜塊上。

9.如權利要求8所述的封裝工藝，其特征在于，所述絕緣膠膜塊為一層。

10.如權利要求8所述的封裝工藝，其特征在于，兩個以上所述絕緣膠膜塊層疊放置。

11.如權利要求10所述的封裝工藝，其特征在于，將所述芯片裝載到最頂層的所述絕緣膠膜塊上。

12.如權利要求8-11中任意一項所述的封裝工藝，其特征在于，通過裝片機將所述絕緣膠膜塊從藍膜上分離，分離過程包括：

裝片機的識別系統識別到需要分離的所述絕緣膠膜塊；

裝片機的頂針系統將需要分離的所述絕緣膠膜塊頂起；

裝片機的吸取裝載系統將頂起的所述絕緣膠膜塊吸取，所述頂針系統回歸初始位置。

13.如權利要求8-11中任意一項所述的封裝工藝，其特征在于，所述絕緣膠膜塊的橫截面尺寸大于等于所述芯片的橫截面尺寸。

14.如權利要求8-11中任意一項所述的封裝工藝，其特征在于，所述絕緣膠膜的橫截面尺寸大于等于20cm×20cm。