[發明專利]獼猴桃和魔芋立體種植方法

無效

• 申請號: 201210498281.9
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN102986429A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 陳慶紅
• 申請（專利權）人: 楊江蓮
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及獼猴桃和魔芋種植領域，具體的說是一種獼猴桃和魔芋立體種植技術。

背景技術

獼猴桃生長特性相近，適宜生長在溫暖、潮濕、蔽蔭和不積水的環境中，需要適宜的溫度、水分和光照等；土壤宜微酸性，土層宜深，排水宜良；具有喜溫、喜濕、耐陰的特性。獼猴桃是肉質根系，集中分布20－40厘米左右深的土壤中。

???魔芋為陰性植物，日照強烈，加重病害，栽培上應適當遮蔭。溫度較高（25℃以上）、日照時間較長而強的地方應采取60%～90%的蔭蔽度；

日照時間較短而弱、溫度又較低的地方采用40%～60%的蔭蔽度；日照很差的地方，不必進行蔭蔽處理。

單一種植魔芋，應采用密植遮光。

發明內容

本發明提供一種土地利用率高，經濟效益好的獼猴桃和魔芋立體種植方法。

獼猴桃和魔芋立體種植方法，包括：

獼猴桃的種植

獼猴桃行株距5米×4米，即行距5米，株距4米，畝栽33株；

獼猴桃的棚架柱距5×6米；

獼猴桃的管理：整地抽槽時間12～翌年元月份，用挖掘機或人工抽成寬80厘米，深60厘米定植溝，定植溝之間中心距離2.5米，表土和底土挖掘時兩邊分開堆放；回填時每畝有機土雜肥或餅肥8000千克，磷肥500千克；有機肥、磷肥和表土在回填時充分拌勻；

獼猴桃冬季修剪?結果枝的修剪對長度在1米以上的徒長性結果蔓，在結果部位以上留40～50厘米短截，長度在50～80厘米的長果枝和中果枝，在結果部位以上留20～30厘米短截，對短果枝和短縮狀果枝由于短截后容易枯死不短截；修剪時也可長枝留12～16個芽，中枝留8～12個芽，短枝留5～8個芽個芽短截；冬季修剪時應將其從基部潛伏芽處剪掉，促使潛伏芽萌發，對結果母枝的更新每年對全樹三分之一左右的衰老母蔓逐年更新；生長蔓的修剪對長度1米左右的強的生長蔓，剪留60～70厘米；長度在50～80厘米中庸結果枝，剪留30～50厘米；50厘米以下的細弱枝不用的可作疏除處理，剪留10～20厘米；

魔芋的種植

魔芋應在獼猴桃達到成年園時種植；

B₁整地、土壤消毒及施肥?

整地

獼猴桃架下兩行之間的中間，整成一條畦寬1.0米畦，畦距獼猴桃行帶等距離長；

將畦高15厘米挖松，整平；

?冬前深耕炕土，春后深翻細整，開廂理溝；魔芋采用高畦窄廂種植；

土壤消毒?

方法是用氯化苦熏土壤，以30升/公頃的藥量，噴灑土壤，立即用薄膜封嚴，20天后才揭膜下種；?

施肥

施肥以基肥為主，遲效肥與速效肥結合，氮、磷、鉀肥配合，前期以氮肥為主，中后期以鉀、磷為主；分階段補充追肥；?

????每公頃施肥量：基肥為農家肥15噸以上，氮磷鉀復合肥150～200kg，鈣鎂磷肥150～200kg；追肥為氯化鉀150～200kg，腐熟人畜糞尿液750擔；葉面追肥用0.5%磷酸二氫鉀噴灑；

B₂種芋消毒

用1000萬單位農用鏈霉素可溶性粉劑兌水20kg液浸種芋0.5～1小時后取出曬晾1～2天；?

?B₃催芽：催芽方法是在栽種期之前15天～20天，將已消毒的種芋用溫床、冷床、薄膜覆蓋方式，保持15℃～25℃，種芋埋于疏松土壤中保持濕度；

B₄種植：待芽長出約1cm即可種植；氣溫回升到15℃種芋開始萌芽時栽種；

B₅密度?：依種芋橫徑的6倍為行距，4倍為株距；

B₆田間管理：?除草；培土：魔芋將要展葉時，取溝中泥土向廂上培土厚達5cm～8cm；追肥：展葉前培土，培土前追施腐熟人畜糞尿1～2次；葉“封林”后結合噴藥加入0.5%磷酸二氫鉀作葉面追肥2～3次；注意灌水排水

挖收：在9月下旬～10月下旬，可在倒苗后10天，葉柄離層老化后開始挖收球莖及根狀莖。

?按照“獼猴桃—魔芋”各自的生長規律占領空間，以充分利用光溫土水資源，一畝土地當作了2～3畝，提高了經濟效益。