[發明專利]密封體、發光裝置、電子設備及照明裝置

在審

• 申請號: 201210497402.8
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN103137895A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 山崎舜平;中村太紀;西戶祐典
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H05B33/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;李浩

技術領域

本發明涉及一種使用一對襯底及玻璃層的密封體。另外，本發明還涉及一種利用有機電致發光(Electroluminescence，以下也稱為EL)現象的發光裝置、電子設備以及照明裝置。

背景技術

近年來，對發光裝置或顯示裝置的研發日益活躍，并且對可靠性、成品率的提高、裝置的小型化、發光區域（顯示區域）以外的面積的縮小化（所謂的窄邊框化）等的要求也日益增高。

因此，希望得到由被密封體構成的區域的面積大的能夠實現窄邊框化的密封體。

另外，密封性能高的密封體適當應用于顯示元件或發光元件等為被密封體的顯示裝置或發光裝置。

尤其是，在發光裝置中，如利用有機EL現象的發光元件（也稱為有機EL元件）等那樣，優選將如果被暴露于包含水分或氧的大氣其可靠性等性能就會急速下降的元件設置于密封性能高的密封體內部。

在專利文獻1中，公開了襯底與密封襯底通過粘合劑層貼合而成的有機EL面板。

[專利文獻1]?日本專利申請公開2011-81944號公報。

作為用來貼合一對襯底的粘合劑，已知有光固化樹脂或熱固化樹脂等樹脂。在貼合一對襯底時，夾在一對襯底之間的樹脂因擠壓而產生如其寬度變寬等變形。就是說，形成在襯底上的樹脂的形狀在貼合后與貼合前是不同的。

例如，在樹脂的涂敷量多時，在貼合襯底時，樹脂有時超出預定的區域而不能夠實現窄邊框化，并且該樹脂混入被密封體的形成區域中，使得被密封體被污染。另一方面，在為了抑制樹脂超出預定的區域的現象并實現窄邊框化而大幅度減少樹脂的涂敷量時，在貼合襯底后，有時產生樹脂在預定區域中未形成的部分（即，不能充分地密封被密封體）。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的一個方式的目的之一是提供一種密封性能高且能夠實現窄邊框化的密封體。

另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種利用上述密封體密封有機EL元件的可靠性高且能夠實現窄邊框化的發光裝置。

另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種使用該發光裝置的可靠性高且能夠實現窄邊框化的電子設備或照明裝置。

本發明的一個方式的密封體包括：一對襯底，該一對襯底各自有一面有間隙地相對；以及玻璃層，該玻璃層接觸一對襯底的雙方而在一對襯底之間形成空間，并至少具有一個角部及從角部連續設置的邊部，其中玻璃層的角部的寬度為邊部的寬度以下。

在本說明書中，玻璃層中的內側的輪廓與外側的輪廓之間的間隔被稱為“玻璃層的寬度”。在本說明書中，例如，玻璃層的角部（邊部）中的內側的輪廓與外側的輪廓之間的間隔被稱為“角部（邊部）的寬度”。

通過采用這種結構，可以得到密封性能高且能夠實現窄邊框化的密封體。

因為上述密封體使用玻璃貼合一對襯底，所以與使用樹脂的情況相比，可以抑制在貼合襯底時粘合劑超出預定的區域的現象。由此，可以實現密封體的窄邊框化。

另外，因為玻璃的密封性能比樹脂高，所以優選使用玻璃。另外，因為玻璃在貼合襯底時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之后的玻璃層的形狀，所以可以抑制由于在貼合之后玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高成品率地制造密封性能高的密封體。

另外，只要在襯底上將玻璃層（或者，用來制造玻璃層的玻璃粉、玻璃粉漿料等）形成為貼合后的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地制造密封體。

在制造或使用密封體時，壓力容易施加到密封體的角部，從而被貼合的一對襯底容易從角部剝離。因此，優選在密封體的角部中，玻璃層與襯底的貼緊性高。具體地說，在玻璃層的角部中，未與襯底焊接的區域越少越好，特別優選的是，玻璃層的整個面與襯底焊接。

在角部的寬度大于邊部的寬度的情況下，如果根據角部的寬度選擇激光的光束徑，則有在將激光照射到邊部時激光照射直到被密封體而損壞被密封體的憂慮。

與此相反，如果根據邊部的寬度選擇激光的光束徑，則在玻璃層的角部中產生未與襯底焊接的區域。

但是，在上述本發明的一個方式的密封體所具有的玻璃層中，因為角部的寬度為邊部的寬度以下，所以在可以抑制激光給被密封體帶來的損傷的同時，在玻璃層的角部中可以充分焊接玻璃層和襯底。因此，通過應用本發明的一個方式，可以抑制激光給被密封體帶來的損傷，而可以得到密封性能高且實現窄邊框化的密封體。