[發明專利]用于制造注塑包封而成的傳感器組件的方法有效
| 申請號: | 201210497186.7 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN103128877A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 赫伯特·沃爾納;羅蘭德·弗里德爾 | 申請(專利權)人: | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分類號: | B29C33/12 | 分類號: | B29C33/12;B29C45/14;G01D11/24 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 楊靖;車文 |
| 地址: | 德國腓德*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 注塑 傳感器 組件 方法 | ||
1.用于制造注塑包封而成的傳感器組件(1)的方法(100),該傳感器組件具有容納在所述傳感器組件(1)的電路板(2)的第一側(2a)上的至少一個傳感器元件(3、4),其特征在于,在第一方法步驟(110)中,將多個銷(6),尤其是金屬銷(6),以穿過所述電路板的方式引入所述電路板(2)中,其中,將所述電路板(2)包括所述至少一個傳感器元件(3、4)在第二步驟(120)中如下地布置在尤其是兩件式的注塑包封工具(10)中,即,所述銷(6)在橫向于所述電路板(2)的延伸平面的方向上在該電路板兩側借助端側的工具貼靠面(7a、8a)支撐在所述注塑包封工具(10)上,其中,借助所述銷(6)形成所述傳感器元件(3、4)的表面與所述注塑包封工具(10)之間的限定的間距,并且其中,在第三步驟(130)中利用注塑包封材料(14),尤其是利用熱固性塑料來裝填所述注塑包封工具(10)。
2.根據權利要求1所述的方法(100),其特征在于,所述電路板(2)在所述第一步驟(110)過程中,尤其是在所述第二和第三步驟(120、130)中,以所述第一側(2a)擠向各自的銷(6)的電路板貼靠面(7b)或者說支撐在其上。
3.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,在所述第三步驟(130)中,將所述至少一個傳感器元件(3、4)和所述電路板(2)共同注塑包封。
4.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,所述銷(6)在所述第二步驟(120)中以各自的工具貼靠面(7a、8a)支撐在工具下部件(10b)上,尤其通過如下方式,即,所述電路板(2)抵抗重力受支持地貼靠在所述電路板貼靠面(7b)上。
5.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,借助所述銷(6)在所述第二步驟(120)中實現所述電路板(2)在所述注塑包封工具(10)中,尤其是在工具上部件(10a)和/或工具下部件(10b)中,此外尤其是在三個空間方向(X、Y、Z)上的定向或者說定位。
6.根據權利要求5所述的方法(100),其特征在于,在所述第二步驟(120)中,所述銷(6)為了定位而引入所述注塑包封工具(10)內的對應的定位容納部(13),尤其是通過所述銷(6)的定位裝置(12)。
7.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,在所述第二步驟(120)中,還將工具上部件(10a)貼靠在銷(6)的一個工具貼靠面(8a、7a)上,該工具上部件與工具下部件(10b)限定了用于注塑包封的型腔。
8.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,所述注塑包封材料(14)在所述第三步驟(130)中形成所述電路板(2)和所述至少一個傳感器元件(3、4)的防介質的封閉件。
9.根據前述權利要求之一所述的方法(100),其特征在于,所述銷(6)各具有一個頂部(7)或者一個環形法蘭(8b),所述頂部或環形法蘭構造所述電路板貼靠面(7b)。
10.根據權利要求1至9之一所述的方法(100)來制造的傳感器組件,尤其用于機動車輛,此外尤其用于機動車輛變速器。
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