[發明專利]一種BGA返修臺的控制系統

無效

• 申請號: 201210496415.3
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103853209A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 許玲華
• 申請（專利權）人: 西安晶捷電子技術有限公司
• 主分類號: G05D23/24
• 分類號: G05D23/24
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賀建斌

技術領域

本發明涉及一種BGA返修臺，特別是涉及一種BGA返修臺的控制系統。

背景技術

現在人們對通信產品的信息處理能力及儲存空間的要求越來越高，產品的結構也越來越向小型化、多功能化方向發展。在電子產品的應用領域，產品的核心技術——印制電路板的組裝技術正在發生著巨大的變革，支持電子產品元器件封裝向高密度封裝轉變。BGA芯片具有多引腳、信息處理量大、芯片尺寸小等特點，已廣泛應用于數字通信領域（如手機、IPTV、手持式保密通信設備等）。目前，BGA芯片的焊接技術在印制電路板的組裝方面已成為必不可少的關鍵技術。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種BGA返修臺的控制系統，其結構簡單、布設方便且使用操作簡單，通過PLC控制步進電機傳動系統來完成BGA芯片管腳和PCB電路板焊盤圖像的精確匹配。

本發明采用的技術方案為：一種BGA返修臺的控制系統，包括?PLC可編程邏輯控制器、步進電機、加熱管、繼電器、溫度傳感器、限位器、和氣閥，?PLC可編程邏輯控制器通過繼電器與加熱管相連，控制加熱管的啟動和閉合，?PLC可編程邏輯控制器通過控制步進電機的正反轉實現控制吸嘴升降的功能，加熱管分別置于一溫區、二溫區和三溫區，一溫區和二溫區為熱風加熱，三溫區為紅外加熱。

進一步地，?PLC可編程邏輯控制器通過開關與溫度傳感器相連接，溫度傳感器為熱電偶，溫度傳感器分別安裝于一溫區、二溫區、三溫區和BGA與PCB線路板之間。

進一步地、所述PLC可編程邏輯控制器與定時器相連，控制焊接的時間。

進一步地、所述PLC可編程邏輯控制器與氣閥和限位器相連，控制氣閥的開關。

?本發明與現有技術相比具有以下優點：

1.?本發明設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；

2.?采用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計，溫度控制更準確，對小間距BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉熱風頭進行焊接；

附圖說明

附圖為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做詳細描述。

參照附圖，一種BGA返修臺的控制系統，包括?PLC可編程邏輯控制器、步進電機、加熱管、繼電器、溫度傳感器、限位器、和氣閥，?PLC可編程邏輯控制器通過繼電器與加熱管相連，控制加熱管的啟動和閉合，?PLC可編程邏輯控制器通過控制步進電機的正反轉實現控制吸嘴升降的功能，加熱管分別置于一溫區、二溫區和三溫區，一溫區和二溫區為熱風加熱，三溫區為紅外加熱。

進一步地，?PLC可編程邏輯控制器通過開關與溫度傳感器相連接，溫度傳感器為熱電偶，溫度傳感器分別安裝于一溫區、二溫區、三溫區和BGA與PCB線路板之間。

進一步地、所述PLC可編程邏輯控制器與定時器相連，控制焊接的時間。

進一步地、所述PLC可編程邏輯控制器與氣閥和限位器相連，控制氣閥的開關。

以上所述，僅是本發明的實施例，并非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。