[發明專利]一種多只BGA同時貼裝結構無效
| 申請號： | 201210496269.4 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103857194A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 許玲華 | 申請（專利權）人： | 西安晶捷電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 賀建斌 |
| 地址： | 710077 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 bga 同時 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多只BGA同時貼裝結構，其特征在于：由PCB線路板的固定系統、PCB線路板的定位系統和PCB線路板的運動系統組成；PCB線路板的固定系統包括異形夾（11）、底座（13）、熱風嘴（14）、滑塊（12）和鎖緊旋鈕（16）；PCB線路板的對位系統包括左右調節旋鈕（7）、前后調節旋鈕（5）、機頭（6）、吸嘴（4）和支撐柱（3），PCB線路板的運動系統包括步進電機（9）、定位器（2）和限位器（17）；
支撐柱（3）支撐整個機頭組件，機頭（6）下端為吸嘴（4），導管（8）通過氣閥（10）連接至機頭（6）內部之吸嘴（4），熱風嘴（14）用以支撐焊接時的線路板，機頭（6）組件帶動萬能平臺沿著豎直滑桿（1）做豎直方向的運動；
異形夾（11）固定PCB線路板，異形夾（11）固定在滑塊（12）上，并且在滑塊（12）上位置可調，滑塊（12）可沿著水平滑桿（15）沿水平方向滑動，由鎖緊旋鈕（16）固定。
2.根據權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝結構，其特征在于：限位器（17）安裝在豎直滑桿（1）上。
3.根據權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝結構，其特征在于：測溫線（18）安裝在底座（13）上，將測溫線（18）夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測當前BGA芯片的溫度。
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