[發明專利]一種多只BGA同時貼裝的運動系統無效
| 申請號: | 201210496250.X | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN103855053A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 許玲華 | 申請(專利權)人: | 西安晶捷電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 710077 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bga 同時 運動 系統 | ||
1.一種多只BGA同時貼裝的運動系統,進行BGA芯片拆除和貼裝時的吸嘴上下移動裝置,其特征在于:由限位器(1)、萬能平臺(2)、支撐柱(3)、左右調節旋鈕(4)、前后調節旋鈕(5)、機頭(6)、步進電機(7)、導管(8)、氣閥(9)、吸嘴(13)、下定位器(10)、熱風嘴(11)和底座(12)部分組成,萬能平臺(2)與機頭(6)固定連接,支撐柱(3)用以支撐整個機頭(6)組件,步進電機(7)帶動機頭(6)連動萬能平臺(2)和吸嘴(13)沿著滑桿上下移動。
2.根據權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝的運動系統,其特征在于:左右調節旋鈕(4)和前后調節旋鈕(5)分別調節機頭(6)帶動吸嘴(13)左右和前后運動,調節位置后由緊固螺釘固定,導管(8)由氣閥(9)連接至機頭(6),在機頭(6)內部傳送至吸嘴(13)。
3.根據權利要求1所述的一種多只BGA同時貼裝的運動系統,其特征在于:限位器(1)安裝在滑桿上,下定位器(10)控制吸片調節的高度,熱風嘴(11)安裝在底座(12)上,并在焊接過程中起支撐PCB線路板的作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





