[發(fā)明專利]一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210495381.6
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102935561A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳國慶;張秉剛;涂建剛;馮吉才;吳振中
• 申請（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué);株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K15/00;B23K103/18
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109
• 代理人: 王艷萍

1.一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料按重量百分比由8.3～8.5％的鐵粉、0.45％～0.55％的鈮粉、0.75％～0.85％的釔粉、0.45％～0.55％的碳粉和余量的鎳粉制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于鎳粉中的鎳的質(zhì)量含量≥99.5％，而且鎳粉中的硫的質(zhì)量含量≤0.003％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于鎳粉的粒徑為2～3μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于鐵粉中的鐵的質(zhì)量含量≥99％，而且鐵粉中的S的質(zhì)量含量≤0.003％，Si的質(zhì)量含量≤0.02％，Mn的質(zhì)量含量≤0.03％，P的質(zhì)量含量≤0.003％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于鐵粉的粒徑為2.5～3.5μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于碳粉中碳的質(zhì)量含量≥99.8％，而且碳粉中的水分的質(zhì)量含量≤0.005％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于碳粉的粒度為300～500目。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料，其特征在于硬質(zhì)合金為YGH-60硬質(zhì)合金，所述的鋼為45#鋼。

9.利用權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料進(jìn)行電子束焊接的方法，其特征在于該方法按以下步驟進(jìn)行：將硬質(zhì)合金與鋼的電子束焊接用填充材料進(jìn)行表面清理后切割成厚度為1～2mm的薄片，用砂紙將薄片的表面打磨平整，再用丙酮將薄片的表面清洗干凈后，得到了中間層；將中間層放置在待焊的硬質(zhì)合金與鋼之間，用電子束焊接進(jìn)行試驗(yàn)，得到硬質(zhì)合金與鋼的接頭。