[發明專利]封套密封條

在審

• 申請號: 201210494872.9
• 申請日: 2012-11-15
• 公開（公告）號: CN103101665A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 勞倫·森薩諾;杰西·馬修斯;羅布·羅森;雷蒙德·R·里韋拉;羅莎娜·佩里;朱麗葉·肯尼
• 申請（專利權）人: 易達公司
• 主分類號: B65D27/00
• 分類號: B65D27/00;B65D27/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;王婧

1.一種封套，包括：

第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁共同圈出袋空間并在所述第一壁與所述第二壁之間限定通向所述袋空間的封套開口；

閉合口蓋，所述閉合口蓋具有自由邊緣并與所述第一壁相關聯且能夠相對于所述第一壁樞轉至閉合位置，其中，在所述閉合位置中，所屬閉合口蓋閉合所述封套開口，并且所述自由邊緣在所述閉合位置中在所述口蓋與所述第二壁的鄰近部之間限定邊界線；以及

密封條，所述密封條在除所述邊界線之外的第一位置中可釋放地粘附至所述封套，并且所述密封條能夠從所述第一位置移除并能夠放置在第二位置中，從而使處于所述閉合位置中的所述閉合口蓋與所述第二壁的鄰近部交迭，其中，所述密封條包括粘合劑，所述粘合劑能夠粘附至所述閉合口蓋和所述第二壁的所述鄰近部，用于將所述閉合口蓋緊固于所述閉合位置中。

2.根據權利要求1所述的封套，其中，所述第一位置設置在所述封套上，使得必須將所述密封條從所述第一位置移除，以將所述閉合口蓋在所述第二位置中緊固至所述第二壁。

3.根據權利要求2所述的封套，其中，所述粘合劑在所述第一位置處將所述密封條可釋放地粘附至所述封套。

3.根據權利要求1所述的封套，其中，所述第二位置橫越所述邊界線。

4.根據權利要求1所述的封套，其中，所述粘合劑構造成用于永久地粘附至所述第二位置。

5.根據權利要求1所述的封套，還在所述第一位置上包括釋放層，所述釋放層構造成用于提供可釋放的粘合并允許移除所述密封條。

6.根據權利要求1所述的封套，其中，所述密封條包括具有粘合劑層的膠帶。

7.根據權利要求1所述的封套，其中，所述密封條包括將所述密封條劃分為密封部和抓握部的弱化區域，所述弱化區域構造成用于便于將所述密封部和所述抓握部手工地分離。

8.一種粘合條裝置，包括：

基層；

膠帶條，所述膠帶條包括將所述膠帶條劃分為密封部和抓握部的弱化區域，所述弱化區域構造成用于便于將所述密封部和所述抓握部手工地分離；以及

粘合劑層，所述粘合劑層與所述密封部上的所述膠帶條永久地相關聯，并且將所述密封部可釋放地粘附至所述基層，所述粘結劑構造成用于將所述密封部粘附至另一襯底。

9.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述弱化區域包括延伸越過所述膠帶條的穿孔線。

10.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述抓握部明顯小于所述密封部。

11.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述弱化區域構造成在將所述密封條從所述基層上移除時將所述密封部和所述抓握部保持在一起，并且其中，所述弱化區域構造成用于便于在將所述密封部粘附至所述另一襯底時將所述密封部和所述抓握部手工地分離。

12.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述膠帶沿縱向軸線是長形的，并且所述弱化區域橫向地延伸越過所述膠帶。

13.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述抓握部在外觀上不同于所述密封部。

14.根據權利要求13所述的粘合條裝置，其中，所述抓握部在顏色上不同于所述密封部。

15.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述抓握部包括關于如何將所述抓握部從所述密封部上移除的說明。

16.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述密封部在與所述粘合層相對的一側上包括印制標記。

17.根據權利要求16所述的粘合條裝置，其中，所述印制標記包括郵寄地址。

18.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述基層是釋放層，所述釋放層構造成用于提供與所述粘合劑層的低粘合，從而便于將所述密封部可釋放地粘附至所述基層。

19.根據權利要求18所述的粘合條裝置，其中，所述釋放層包括蠟質層。

20.根據權利要求18所述的粘合條裝置，其中，所述釋放層被噴涂在基層襯底上。

21.根據權利要求8所述的粘合條裝置，其中，所述基層和所述另一襯底形成共用襯底的不同部分。

22.根據權利要求21所述的粘合條裝置，其中，所述共用襯底是封套。