[發明專利]一種巖石基坑控制爆破施工方法

無效

• 申請號: 201210494160.7
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103017620A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 陶桂華;陳鈞頤;姚建國;朱玉;汪瀚;朱春林
• 申請（專利權）人: 泰興市第一建筑安裝工程有限公司
• 主分類號: F42D1/00
• 分類號: F42D1/00;F42D3/04;E02D17/02
• 代理公司: 暫無信息
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技術領域

本發明涉及一種基坑施工方法，具體說是一種巖石基坑控制爆破施工方法。

背景技術

隨著西部大開發的進一步發展，城市建設速度進一步加快，在綜合考慮城市功能、景觀要求、建筑安全的前提下，一批高層建筑、超限高層建筑的地下空間的利用價值日趨明顯，擴展、利用地下空間有著廣泛的前景。當擬建項目位于臨近建筑物、市政管網、地下人防設施、地下輕軌隧道等復雜環境時，使得巖質基坑開挖更趨困難。傳統人工鑿打和機械開挖基坑已遠不能滿足建設的需要，現有采用定向爆破技術配合機械開挖基坑，能有效節約開挖時間，提高開挖效率，但在爆破過程中，爆破地震波易對基坑圍巖產生擾動，破壞圍巖結構，基坑圍巖存在后續安全隱患。

發明內容

為了解決現有技術中采用爆破施工基坑過程中易破壞基坑圍巖結構的不足，本發明提供了一種工藝簡單，能兼顧開挖效率、安全，不破壞基坑圍巖結構的巖石基坑控制爆破施工方法。

本發明采用的技術方案是：一種巖石基坑控制爆破施工方法，其特征在于：包括以下步驟：

a.?切割線測定：根據基坑總平面設計圖標定基坑轉角點坐標及轉角點之間每隔8m的補點坐標，利用全站儀精確測定基坑各點坐標作切割線，現場標定后以切割線外移0.1m作復核線；?

b.基坑外圍開挖減振槽：以切割線為基準線定位向切割線內垂直開挖一減振槽，每皮切割深度0.5m，減振槽寬1.5-3m，切割工作每沿基準線推進15m，由開巖機將減振槽中的巖石破碎、外運，減振槽每切完一皮后清渣，用全站儀依據復核線內移0.1m進行復核、修正切割線，校正切割機位置，控制減振槽外側垂直度，實現基坑巖壁垂直開挖，減振槽內為爆破區域，減振槽外為保護區域；

c.基坑爆破開挖：在爆破區域內均勻布置多個爆破孔，爆破孔深度小于減振槽深度，最外圍的爆破孔與減振槽間留有抵抗線，抵抗線寬為爆破孔深的一半；爆破孔內裝藥、填塞后，在爆破區域上覆蓋炮被，采用毫秒微差雷管分段起爆，爆破微差時間≥50ms，爆破后巖石破碎、清渣；

d.分層切割、爆破：重復步驟b、c，分層開挖減振槽以及基坑爆破開挖直至基坑完全開挖。

進一步地，所述步驟b中每皮切割的減振槽深度大于炮孔深度的1.5倍。

再進一步地，沿基坑切割線每隔10m向基坑內掛垂線，根據垂直平面的偏差值確定巖壁表面的抹灰找平厚度，采用吊籃上下進行基層抹灰整平，抹灰厚度為30~50mm并養護一周。

與現有技術相比，本發明的優點是：

1、在基坑坐標切割線內開挖一定寬度的減振槽，在減振槽內區域進行爆破，能阻斷爆破地震波的傳播，確保爆破沖擊對基坑外的區域無沖擊影響，不損壞基坑外壁以及基坑外巖石結構，提高基坑周圍結構的安全；同時減振槽分皮開挖，配合每皮減振槽切割完成后，對減振槽內區域單獨完成爆破，且爆破深度小于減振槽深度，能進一步提高切割精度和爆破安全；

2、在切割線外移0.1m作復核線，便于在切割減振槽時，切割機隨時以復核線為基準，在切割過程中對切割精度進行校正，以滿足基坑切割精度要求。

本發明在巖石基坑開挖區域內開挖減振槽，阻斷開挖區域內爆破振動傳播，降低對基坑巖壁和周圍結構的震動影響，配合基坑切割線外移復核線隨時校正切割基準，滿足基坑開挖的精度要求，具有工藝簡單，能兼顧開挖效率、安全，不破壞基坑圍巖結構，提高基坑爆破安全和基坑開挖精度，適合各種土石方的基坑開挖。

附圖說明

圖1為本發明施工圖；

圖2為圖1的剖面圖。

圖中：基坑1，切割線2，復核線3，減振槽4，爆破孔5。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步說明。

圖1、2所示，基坑1的邊線為切割線2，以切割線2外移0.1m作復核線3，切割線2向內1.5-3.0m為減振槽4區域，減振槽4內部區域為爆破區域，爆破孔5均勻設置于爆破區域內，爆破區域內最外圍的爆破孔5與減振槽4間留有抵抗區。

本發明巖石基坑控制爆破施工方法包括以下步驟：

a.?切割線測定：根據基坑1總平面設計圖標定基坑轉角點坐標及轉角點之間每隔8m的補點坐標，利用全站儀精確測定基坑各點坐標作切割線2，現場標定后以切割線2外移0.1m作復核線3；?