[發明專利]高效凹版鍍鉻添加劑

有效

• 申請號: 201210493450.X
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102965696A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 呂智強;水曄;李小平
• 申請（專利權）人: 鄭州市大有制版有限公司
• 主分類號: C25D3/04
• 分類號: C25D3/04
• 代理公司: 鄭州天陽專利事務所(普通合伙) 41113
• 代理人: 聶孟民

技術領域

本發明涉及添加劑，特別是一種高效凹版鍍鉻添加劑（又稱HIGH-05高效鍍鉻添加劑）。

背景技術

二十年以來用硫酸做鍍鉻催化劑并實現工業化，這種標準鍍鉻工藝一直沿用至今。但該鍍鉻工藝電流效率低，陰極電流效率最高僅為13%左右，即在鍍鉻過程中有87%左右的電能被浪費。為克服這一弊病，于四十年代末期曾研制成第二代催化劑—氟化物，出現過所謂“復合鍍鉻”液，這種鍍鉻液的電流效率最高可達25%，而且對鍍層的光亮度和硬度都有所提高；但是這種鍍鉻液會造成低電流處鍍件和陽極鉛板腐蝕，而且鍍鉻液對雜質比較敏感。

近幾年，國內在推廣的稀土添加劑雖也有較高的電流效率，但因其含氟，對陽極鉛板和鍍件的不鍍部位會造成腐蝕，所以仍不適宜鍍硬鉻。

隨著市場經濟的不斷發展，企業競爭不斷激烈，生產成本及生產質量顯得越來越重要，同時也是衡量企業技術和管理水平的重要指標。特別是用在凹版制版領域的電子雕刻凹版鍍鉻添加劑，由于傳統的鍍鉻添加劑在電鍍過程中電流效率低、電能源消耗浪費從而使生產成本居高不下，并且因生產過程中對鍍件會造成腐蝕而使生產質量得不到保證的問題日益嚴重，因此，如何研制出一種電流效率高且對鍍件無腐蝕的鍍鉻添加劑是目前迫切要解決的問題。

發明內容

針對上述情況，為克服現有技術缺陷，本發明之目的就是提供一種高效凹版鍍鉻添加劑，可有效解決電流效率低、電能源消耗高及對鍍件有腐蝕的問題。

本發明解決的技術方案是，由1,5-萘二磺酸鈉鹽12-18kg、碘化鉀8-12kg、亞甲基雙萘磺酸鈉9-15?kg、硫酸0.4-0.6kg、酒精0.25-0.35kg、鉻酐0.4-0.6kg和純凈水25-39kg制成，制備時，在溫度為35-45℃的純凈水中，加入1,5-萘二磺酸鈉鹽，攪拌至溶解，加入碘化鉀，攪拌至溶解，加入亞甲基雙萘磺酸鈉攪拌0.15-0.25小時，加入硫酸攪拌均勻，再加入酒精攪拌均勻，然后加入鉻酐攪拌均勻。

所述的純凈水為EC（電導率）=0.1-1.0us/cm的純凈水；所述的硫酸為質量濃度98%的硫酸；所述的鉻酐為三氧化鉻【鉻（酸）酐】。

本發明作為電鍍硬鉻的高效催化劑具有非常好的效果，添加本發明添加劑的鍍鉻液，電流效率可達25%～30%，鍍層光亮平滑，比傳統的鍍液電鍍出的產品光亮度提高80%，提高鍍層的耐磨性和腐蝕性30%，其優點在于電流效率高，沉積速度快，且不含氟化物，對鍍件及陽極鉛板無腐蝕，保證電鍍質量。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明的具體實施方式作詳細說明。

實施例1：

本發明由1,5-萘二磺酸鈉鹽12kg、碘化鉀8kg、亞甲基雙萘磺酸鈉9kg、硫酸0.4kg、酒精0.25kg、鉻酐0.4kg和純凈水25kg制成，制備時，在溫度為35℃的純凈水中，加入1,5-萘二磺酸鈉鹽，攪拌至溶解，加入碘化鉀，攪拌至溶解，加入亞甲基雙萘磺酸鈉攪拌0.15小時，加入硫酸攪拌均勻，再加入酒精攪拌均勻，然后加入鉻酐攪拌均勻。

實施例2：

本發明由1,5-萘二磺酸鈉鹽15kg、碘化鉀10kg、亞甲基雙萘磺酸鈉12kg、硫酸0.5kg、酒精0.3kg、鉻酐0.5kg和純凈水31.7kg制成，制備時，在溫度為40℃的純凈水中，加入1,5-萘二磺酸鈉鹽，攪拌至溶解，加入碘化鉀，攪拌至溶解，加入亞甲基雙萘磺酸鈉攪拌0.2小時，加入硫酸攪拌均勻，再加入酒精攪拌均勻，然后加入鉻酐攪拌均勻。

實施例3：

本發明由1,5-萘二磺酸鈉鹽18kg、碘化鉀12kg、亞甲基雙萘磺酸鈉15?kg、硫酸0.6kg、酒精0.35kg、鉻酐0.6kg和純凈水39kg制成，制備時，在溫度為45℃的純凈水中，加入1,5-萘二磺酸鈉鹽，攪拌至溶解，加入碘化鉀，攪拌至溶解，加入亞甲基雙萘磺酸鈉攪拌0.25小時，加入硫酸攪拌均勻，再加入酒精攪拌均勻，然后加入鉻酐攪拌均勻。