[發明專利]一種用于薄板激光高速焊接的氣體保護夾具裝置

有效

• 申請號: 201210493259.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102990233A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 占劍;楊明江;韓延良;任志遠;楊兵
• 申請（專利權）人: 中國科學院力學研究所
• 主分類號: B23K26/42
• 分類號: B23K26/42;B23K26/14;B23K26/20
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 王藝

1.一種用于薄板激光高速焊接的氣體保護夾具裝置，其特征在于，包括：底板和上蓋板，所述上蓋板為兩塊，通過螺釘和壓塊與底板連接；

所述底板的中間沿焊接方向有一長型凹槽，所述底板的端面上設置有氣管，所述氣管與長型凹槽連通，所述長型凹槽上面由焊接件蓋住，從而長型凹槽與焊接件之間形成氣體保護腔；

所述兩塊上蓋板對稱地位于底板長型凹槽的兩側，上蓋板內設置有空腔，上蓋板上設置有進氣口，上蓋板靠近的底板長型凹槽的一側設置有導氣口，所述進氣口、空腔與導氣口依次連通，兩塊上蓋板與焊接件之間形成氣體保護腔。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述底板的長型凹槽主要作用是對焊接件背面的氣體保護和防止焊接件與底板粘粘。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述底板的長型凹槽的寬度一般是焊縫寬度的1-2倍，長度為焊接件的長度。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述底板上設置有多個圓型凹槽，所述圓型凹槽上設置有磁鐵，用于定位焊接件。

5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

所述上蓋板的導氣口為細長狹縫，長度為焊接件的長度。

6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，

由所述上蓋板的密封蓋板和上蓋板的底部形成所述導氣口，上蓋板的底部在導氣口位置為斜坡。

7.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，

所述斜坡的角度一般為30-60度。

8.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，

所述細長狹縫的高度為一般為0.1-0.2mm。

9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，

當所述裝置用于焊接罐狀焊接件時，所述底板為圓柱狀，兩塊上蓋板組合成圓柱狀，所述底板的外徑為罐狀焊接件的內徑，所述兩塊上蓋板組合的內徑定位焊接件的外徑。