[發明專利]發光二極管裝置

有效

• 申請號: 201210492919.8
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103022315A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 安國順
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及發光二極管裝置，尤其是涉及一種散熱性能好，可靠性高的發光二極管裝置。

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）作為一種綠色光源，具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環保的優點，被廣泛應用于照明和背光領域。隨著科技的發展，人們對發光二極管裝置的要求也越來越高，小型化、高亮度以及高可靠性成為LED的發展趨勢。

隨著尺寸的縮小和亮度的提高，發光二極管外部電極引腳焊盤數量增加，引腳焊盤的面積縮小。常規技術的LED，電極引腳設置在基板兩邊，這種雙邊引腳的設計隨著兩邊引腳數量的增加，引腳之間距離縮短，焊盤面積減小，導致焊接牢固度降低，散熱面積減小并且容易在焊接過程中造成短路，影響了LED裝置的散熱和可靠性。

因此，有必要提出一種改進，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種散熱效果好，可靠性高的發光二極管裝置。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種發光二極管裝置，包括：基板，所述基板上設置有絕緣層以及設置在所述絕緣層上的導電層，所述導電層通過導電電極與外部電子電路電連接；支架，所述支架形成內凹開口并與所述基板配合形成所述發光二極管裝置碗杯結構；發光二極管芯片，所述發光二極管芯片設置在所述基板上，所述發光二極管芯片與所述導電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發光二極管芯片，并填充所述發光二極管碗杯結構；并且：所述基板為方形基板，所述發光二極管芯片為多個，所述導電電極對應為多個，所述多個發光二極管芯片與多個所述導電電極電連接，所述方形基板四邊均設置有所述導電電極。

作為一種細化技術方案，所述方形基板三邊設置有正極電極，所述方形基板剩余一邊設置有負極電極。

作為一種細化技術方案，所述方形基板三邊設置有負極電極，所述方形基板剩余一邊設置有正極電極。

作為一種細化技術方案，設置于所述方形基板四邊的所述多個導電電極正負極一一對應。

本發明發光二極管裝置，基板四邊均設置有電極引腳，在相同尺寸的前提下，增加了引腳數量、引腳焊盤面積和引腳焊盤的距離。引腳焊盤面積的增加提高了焊接的牢固度，同時提高了散熱效果；引腳焊盤距離的增加，有效降低了引腳焊盤焊接過程中引腳短路的發生，提高了發光二極管的可靠性。因此，本發明發光二極管具有散熱效果好，可靠性高的優點。

附圖說明

圖1?為本發明發光二極管引腳示意圖。

圖2為本發明發光二極管裝置另一實施方式引腳示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本發明發光二極管裝置。

本發明發光二極管裝置與傳統技術發光二極管裝置類似，包括基板，所述基板包括絕緣層以及設置在絕緣層上的導電層，所述導電層與導電電極電連接；支架，所述支架形成內凹開口并與所述基板配合形成所述發光二極管裝置碗杯結構；發光二極管芯片，所述發光二極管芯片設置在所述基板上，所述發光二極管芯片與所述導電層電連接；熒光膠，所述熒光膠包覆所述發光二極管芯片，并填充所述發光二極管碗杯結構；所述導電電極通過電極引腳的引腳焊盤與外部電路板焊接，從而將所述發光二極管芯片與外部電子電路電連接，使外部電路電流驅動發光二極管芯片發光。

與傳統技術發光二極管不同，如圖1和圖2所示，本發明發光二極管裝置設置有多個導電電極2，多個導電電極2設置在基板1的四邊；圖1為三個正極導電電極與一個負極導電電極分布于基板1四邊，三個正極導電電極共用一個負極導電電極；圖2為本發明發光二極管裝置另一實施例，導電電極2正負導電電極一一對應，多個導電電極2設置于基板1四邊。本發明四邊引腳的設計，在相同尺寸的前提下，增加了引腳數量、引腳焊盤面積和引腳焊盤的距離。引腳焊盤面積的增加提高了焊接的牢固度，同時提高了散熱效果；引腳焊盤距離的增加，有效降低了引腳焊盤焊接過程中引腳短路的發生，提高了發光二極管的可靠性。

以上僅為本發明實施案例而已，并不用于限制本發明，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。