[發(fā)明專利]固態(tài)照明部件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210492856.6 | 申請(qǐng)日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103022024A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 托馬斯·袁;貝恩德·凱勒;詹姆斯·艾貝森;埃里克·塔爾薩;杰拉爾德·內(nèi)格利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 克利公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 美國(guó)北卡*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固態(tài) 照明 部件 | ||
1.一種發(fā)射白光的發(fā)光二極管(LED)封裝,所述封裝包括LED芯片陣列及位于所述陣列上方且尺寸大于5毫米的光學(xué)元件,其中,所述光學(xué)元件的尺寸大于或約等于所述陣列的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括覆蓋模制光學(xué)元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述尺寸包括直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述尺寸包括長(zhǎng)度或?qū)挾取?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件是正方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件的形狀選自包括以下各項(xiàng)的組:半球形、橢圓形子彈形、扁平形、六角形、以及正方形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述透鏡的尺寸約為11毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述LED芯片陣列包括26個(gè)LED芯片,所述LED芯片中的每一個(gè)均以多個(gè)顏色之一發(fā)射光。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括多個(gè)光學(xué)元件的集合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括本質(zhì)上平坦的光學(xué)透明元件。
12.一種發(fā)射白光的發(fā)光二極管(LED)封裝,所述封裝包括LED芯片陣列及位于所述陣列上方的正方形光學(xué)元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件的尺寸大于5毫米。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件的尺寸大于或約等于所述LED芯片陣列的寬度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括覆蓋模制光學(xué)元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝,其中,所述尺寸包括長(zhǎng)度或?qū)挾取?/p>
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝,其中,所述光學(xué)元件包括多個(gè)光學(xué)元件的集合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





