[發明專利]正反交錯提花導電和抗菌面料

無效

• 申請號: 201210492799.1
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN103820917A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 徐浩
• 申請（專利權）人: 徐浩
• 主分類號: D03D21/00
• 分類號: D03D21/00;D03D15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

(一)技術領域

本發明涉及一種面料，尤其涉及一種制作服裝、玩具的面料，屬于紡織面料領域。

(二)背景技術

提花面料手感柔軟舒適，透氣性能好，頗受人們的喜愛。現有的提花面料多為單面提花或雙面提花，層次感不強。不具有導電和抗菌性能。

(三)發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種層次感強的正反交錯提花導電和抗菌面料。

本發明的目的是這樣實現的：一種正反交錯提花導電和抗菌面料，包括基布，所述基布的正反兩面均設有提花層，所述提花層包括若干個提花區域和非提花區域，所述提花區域呈塊狀，所述提花區域和非提花區域交錯排列，位于正反兩面的提花區域和非提花區域交錯對稱分布，所述基布由織物制成，所述織物包括經線和緯紗，所述經線和緯線相互交織，經線和緯線中的纖維外包裹鍍銀層。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、正反交錯提花導電和抗菌面料的正反面均設置交錯分布的提花區域和非提花區域，增強了面料的層次感。

2、本發明采用上述結構，纖維外包裹的鍍銀層具有優異的導電和抗菌性能，可以直接與細菌接觸，從而殺死細菌或抑制細菌的生長，同時相互連接的纖維鍍銀層構成導電通路，從而將靜電釋放，網格狀的導電通路還可以起到屏蔽電磁波的效果。本發明把抗菌和導電性能有機地結合在一起，且長久持續有效。

(四)附圖說明

圖1為本發明正反交錯提花導電和抗菌面料的平面示意圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

其中：基布1、提花層2、提花區域21、非提花區域22。

(五)具體實施方式

參見圖1和圖2，本發明涉及一種正反交錯提花導電和抗菌面料，包括基布1，所述基布1的正反兩面均設有提花層2。所述提花層2包括若干個提花區域21和非提花區域22，所述提花區域21和非提花區域22均呈塊狀且交錯排列。位于正反兩面的提花區域21和非提花區域22交錯對稱分布。

所述基布1由織物制成，所述織物包括經線和緯紗，所述經線和緯線相互交織，經線和緯線中的纖維外包裹鍍銀層。