[發明專利]參數控制方法和參數控制系統

有效

• 申請號: 201210492770.3
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN103838202A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 簡維廷;張啟華
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及集成電路制造技術領域，尤其涉及一種參數控制方法和參數控制系統。

背景技術

在企業的生產部門中，每天都要生產或加工大量產品，產品的性能和品質關系到企業的命脈，對產品質量進行技術的監控和檢測分析顯得尤為重要。現有技術中集成電路制造工藝一般包括以下幾個階段：晶圓生產過程（FAB?process）、晶圓出廠測試（wafer?acceptance?test，WAT）過程、晶圓良率測試（circuit?probing，CP）過程、芯片封裝（assembly）過程和芯片最終測試（final?test，FT）過程，從而涉及到的參數類型包括：晶圓生產線參數（inline?parameter）、晶圓出廠測試參數（WAT?parameter）、晶圓良率測試參數（CPparameter）、封裝生產線參數（assembly?house?inline?parameter）、芯片最終測試參數（FT?parameter）。

為了降低產品品質的變異，集成電路制造的整個生產過程都會應用統計過程控制（Statistical?Process?Control，SPC）技術進行控制。具體地，根據內部客戶或外部客戶的需求預先為參數設定一個對應的規范取值（Spec’s），或者根據統計計算或統計經驗為參數設定一個對應的控制界限（control?limits），以下將規范取值和控制界限統稱為閾值范圍；在對各階段的各參數對收集的各生產過程中的多個參數進行分析，將分析的數據以統計信號的形式提供給工程師，比如對生產過程中所收集的樣本數據做成控制圖、直方圖等，并使用對應的閾值范圍觀測生產過程中控制圖中數據點的波動情況，以監控生產工藝過程，一旦有參數超過對應的閾值范圍，則發出相應的警報，從而工藝和生產人員會采取適當措施，實現生產過程的持續改進。

但是在SPC技術的實際應用中，存在以下問題：因為時間有限、數據有限或人員有限，導致在對參數進行分析時為監控參數所設定的閾值范圍根本就是不合理的，有時甚至是錯誤的，這些問題都會導致生產的整體成本增加。如：閾值范圍太寬時，對于一些會產生問題的數據會監測不到，最后會導致檢測合格的產品實際存在質量問題，從而影響整個產品的投入使用；閾值范圍太窄時，會導致不必要的錯誤報警及進行不必要的處理工作，最終導致監測不合格的產品實際不存在質量問題，甚至導致好的晶圓被報廢掉，不但浪費人力成本，而且因錯誤報警導致的錯誤處理（如晶圓報廢）會帶來更大的經濟損失。

更多關于統計控制的技術可以參考申請公布號為CN101782762A的中國專利申請。

因此，如何通過提供精準的參數控制來降低集成電路制造的成本就成為本領域技術人員亟待解決的問題之一。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種參數控制方法和參數控制系統，可以提高參數控制的精準度，最終降低生產成本。

為解決上述問題，本發明提供了一種參數控制方法，包括：

提供多個待測參數；

建立所述待測參數之間的關聯性，且分別為每個所述待測參數設定初始閾值范圍；

獲取每個待測參數的數值，并比較所述數值是否位于對應的初始閾值范圍內；

當發生所述數值超出對應的初始閾值范圍時，進行優化處理，所述優化處理包括：根據待測參數之間的關聯性，調整所述待測參數或者與所述待測參數相關的其它待測參數的初始閾值范圍。

為解決上述問題，本發明還提供了一種參數控制系統，包括：

設置模塊，用于提供多個待測參數，建立所述待測參數之間的關聯性，且分別為每個所述待測參數設定初始閾值范圍；

獲取模塊，連接所述設置模塊，用于獲取每個所述待測參數的數值；

比較模塊，連接所述獲取模塊和所述設置模塊，用于判斷所述數值是否位于對應的初始閾值范圍內；

優化模塊，連接所述設置模塊和所述比較模塊，用于根據待測參數之間的關聯性，調整所述待測參數或者與所述待測參數相關的其它待測參數的初始閾值范圍，且將新的閾值范圍替換所述設置模塊中對應的初始閾值范圍。

與現有技術相比，本發明技術方案具有以下優點：

1）本發明中充分考慮待測參數之間的關聯性，從而在獲取的數值超過對應的初始閾值范圍時，不僅可以調整該數值對應的初始閾值范圍，而且還可以調整與該數值相關的其它待測參數的初始閾值范圍，實現全局優化，提高參數控制的精準度，最終降低生產成本。