[發(fā)明專利]低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210492733.2
• 申請(qǐng)日: 2012-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN102965698A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡旭日;徐策;王維河;姜桂東;薛偉;王海振
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D3/38
• 分類號(hào): C25D3/38;C25D1/04;C25D7/06
• 代理公司: 煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 呂靜

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可以生產(chǎn)低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔原箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)??

電解銅箔（Electrodeposited?copper?foil）是覆銅板(CCL)及印制電路板?(PCB)制造的基礎(chǔ)材料。電解銅箔生產(chǎn)過程中，銅箔會(huì)產(chǎn)生一定應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力較大時(shí)，銅箔就會(huì)產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，使覆銅板的自動(dòng)化壓合系統(tǒng)無法使用，大大降低了生產(chǎn)效率，用應(yīng)力較大的銅箔，壓合薄板，會(huì)造成板材翹曲，影響覆銅板品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處，提供一種低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，通過該生產(chǎn)工藝降低電解銅箔原箔生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的較大應(yīng)力，解決覆銅板自動(dòng)壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲的問題，該工藝從電解液的配方入手解決銅箔的內(nèi)應(yīng)力較大的問題，生產(chǎn)出低應(yīng)力的電解銅箔。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

低應(yīng)力電解銅箔生產(chǎn)工藝，特殊之處在于向硫酸銅溶液中連續(xù)添加作為添加劑使用的膠原蛋白，同時(shí)改變電解液的銅酸濃度和溫度從而生產(chǎn)出具有低應(yīng)力的低翹曲電解銅箔。

具體工藝步驟包括：

步驟一、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；

步驟二、向硫酸銅溶液中連續(xù)添加膠原蛋白；

步驟三、混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔。

為了能夠有效降低銅箔內(nèi)應(yīng)力，所述工藝要求范圍包括Cu^2+?60-90g/l，H₂SO₄?30-50g/l，溫度為45-50℃；電流密度7000A/m²；

為了能夠有效降低銅箔內(nèi)應(yīng)力，所述添加劑膠原蛋白為低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括：1000～10000道爾頓。

電解液中膠原蛋白濃度：10-40?ppm。

更進(jìn)一步的，其工藝要求最佳范圍為：Cu²⁺?70-80g/l，H₂SO₄?30-40g/l，溫度為48-50℃，電流密度7000A/m²?，此范圍降低銅箔的內(nèi)應(yīng)力最大；

所述添加劑膠原蛋白的分子量與銅箔應(yīng)力之間的關(guān)系為，膠原蛋白的分子量越低，生產(chǎn)的銅箔的內(nèi)應(yīng)力越小；

所述膠原蛋白分子量的最佳選擇為1000道爾頓到3000道爾頓。??

在具體的生產(chǎn)工藝中，由于具體生產(chǎn)的產(chǎn)品不同，所述添加劑膠原蛋白的添加量可以根據(jù)具體銅箔的生產(chǎn)需要進(jìn)行調(diào)整。

本發(fā)明低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，采用低分子量膠原蛋白作為添加劑，同時(shí)通過調(diào)整電解液的銅酸濃度和溫度，能夠有效降低電解銅箔內(nèi)應(yīng)力，同時(shí)降低銅箔因應(yīng)力造成的翹曲，有助于解決覆銅板自動(dòng)壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲問題。

具體實(shí)施方式

以下給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式，用來對(duì)本發(fā)明的構(gòu)成進(jìn)行進(jìn)一步說明。但本發(fā)明的實(shí)施并不限于以下實(shí)施例。

實(shí)施例1

本實(shí)施例的低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程：

1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；

2、向硫酸銅溶液連續(xù)添加低分子量膠原蛋白；

3、混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；

其工藝要求范圍為Cu^2+?70g/l，H₂SO₄?30g/l，溫度為50℃；電流密度7000A/m²?。所述添加劑為：1000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度：25?ppm。

注：由于添加劑的用量與設(shè)備、溫度、流量等有很大差異，所以添加劑添加量不做特別要求，以產(chǎn)品性能調(diào)整添加量，以下同。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于

其工藝要求范圍為Cu^2+?80g/l，H₂SO₄?40g/l，溫度為48℃；電流密度7000A/m²?。所述添加劑為：3000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度：20?ppm。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于