[發明專利]一種電流環通訊電路的通訊檢測方法及系統

有效

• 申請號: 201210492680.4
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN103837821A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳建昌;朱慧君
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于空調系統通訊檢測領域，尤其涉及一種電流環通訊電路的通訊檢測方法及系統。

背景技術

電流環通訊是通過檢測電流環路中電流的大小或是否存在導通電流而相應地實現通訊的一種方法，電流環通訊電路的抗干擾能力強，通訊連接線少，所以被廣泛應用于工業控制和家電控制領域，且目前的家用空調普遍采用上述的電流環通訊電路（如圖1所示的單相電源的電流環通訊電路）對室內機和室外機進行通訊控制。交流電在室內通訊電路側通過二極管D3對交流電進行半波整流，再由穩壓二極管ZD1進行穩壓處理后為電流環提供24V的直流電壓，室內通訊電路側和室外通訊電路側在上電時隨即開啟通訊工作，此時電流環通訊電路的室內側的光耦（IC5和IC6）和電流環通訊電路的室外側的光耦（IC7和IC8）導通，則電流環隨之連通，24V電壓在電流環路內形成電流導通，并且室內機的光耦控制芯片和室外機的光耦控制芯片分別能夠通過室內通訊電路側的接收端RX1和室外通訊電路側的接收端RX2檢測到高電平電壓；如果通訊關閉，由于室內通訊電路側或者室外通訊電路側中的光耦截止，則電流環路隨之關閉且無導通電流通過，并且室內機的光耦控制芯片和室外機的光耦控制芯片分別能夠通過室內通訊電路側的接收端RX1和室外通訊電路側的接收端RX2檢測到低電平電壓。因此，通過上述檢測高低電平的方法來實現通訊數據的傳輸。

對于單相電源供給的空調，其電流環通訊電路只要4根線（包括相線L、零線N、通訊線S及地線GND）即可實現，其室內外兩側的接線圖如圖2所示；對于三相電源供給的空調，其電流環通訊電路則需要6根線（包括一相電源線A、二相電源線B、三相電源線C、零線N、通訊線S及地線GND）便可實現，其室內外兩側的接線圖如圖3所示。

由于目前大部分空調的室內外兩側的接線方法由是廠家提供的，其每根連接線上都有相應的標識，且對應的空調室內機和室外機的接線座也有對應的標識，在安裝空調時只需要根據連接線的標識和接線座的標識連接即可，所以，接線錯誤率非常低。

但對于部分安裝方式較為特殊的空調（如天花機），由于其安裝方式特殊，且廠家不提供室內外兩側的連接線，需要在購買空調時由銷售商提供或由用戶自行購買連接線，且由于這些連接線上沒有標識，所以在對室內機和室外機進行連接時很容易接錯線，使室內側和室外側的連接端口不能一一對應，進而導致空調室內機和室外機的控制板發生損壞。例如，如圖4和圖5所示的錯誤接線方式，由于相線L或三相電源線C連接至通訊線S，則在零線N和通訊線S端之間的電壓有效值達到220V，該電壓值遠遠超過前述的24V，那么，對于室外側，當光耦控制芯片控制光耦IC8導通時，由于零線N和通訊線S之間的電壓劇增，則光耦IC8的導通電流大大增加，超過其所能承受的導通電流值，使光耦IC8在短時間內損壞，同理對室內側光耦IC6也會因上述原因而發生損壞，進而導致室內外兩側的控制板出現損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電流環通訊電路的通訊檢測方法，旨在解決現有的電流環通訊電路在室內外兩側的接線方式出錯時會導致室內外兩側的控制板發生損壞的問題。

本發明是這樣實現的，一種電流環通訊電路的通訊檢測方法，所述通訊檢測方法包括以下步驟：

A．在空調上電時控制電流環通訊電路的室內側或室外側的發送端光耦截止，初始化預設存儲空間中所存儲的檢測次數數據，并延時第一時間間隔；

B．控制電流環通訊電路的室內側或室外側的發送端光耦導通，并判斷電流環通訊電路的室內側或室外側的接收端是否輸出一個頻率為預設頻率參考值的脈沖信號，是，則執行步驟C，否，則執行步驟H；

C．判斷所述電流環通訊電路的室內側或室外側的接收端是否在第二時間間隔內持續輸出所述的頻率為預設頻率參考值的脈沖信號，是，則執行步驟D，否，則跳轉至所述步驟B；

D．控制電流環通訊電路的室內側或室外側的發送端光耦截止，并更新預設存儲空間中的檢測次數數據；

E．判斷所述檢測次數數據是否等于預設次數閾值，是，則執行步驟F，否，則執行步驟G；

F．發出故障提示，結束空調器室內側與室外側之間的通訊進程；

G．延時第三時間間隔并跳轉至所述步驟B；

H．控制空調器室內側與室外側開啟通訊進程。

本發明還提供了一種電流環通訊電路的通訊檢測系統，所述通訊檢測系統包括：

上電初始化模塊、光耦控制與判斷模塊、信號輸出判斷模塊、跳轉模塊、光耦控制與計數模塊、計數判斷模塊、故障處理模塊、延時跳轉模塊、系統控制模塊以及存儲模塊；