[發(fā)明專利]LED封裝、其制作方法及包含其的LED系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210492577.X
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN102983125A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋嘉;袁長安;董明智;梁潤園
• 申請（專利權(quán)）人: 北京半導(dǎo)體照明科技促進中心
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種LED封裝，其特征在于，所述LED封裝包括：

柔性封裝主體（1）；

筒狀的杯體（2），中部形成容納腔體，所述杯體（2）封裝在所述柔性封裝主體（1）內(nèi)，將所述柔性封裝主體（1）分成位于所述容納腔體內(nèi)的內(nèi)封裝體和位于所述容納腔體外的外封裝體；

圖形化的導(dǎo)電層（4），包括沿所述柔性封裝主體（1）的底面延伸的主體導(dǎo)電部以及沿所述杯體（2）的側(cè)面和頂面延伸的連接導(dǎo)電部；

LED芯片（3），設(shè)置在所述容納腔體內(nèi)，并與所述導(dǎo)電層（4）電連接，所述LED芯片（3）由所述內(nèi)封裝體封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，

所述杯體（2）為一個，所述LED芯片（3）為一個或多個，且至少一個所述LED芯片（3）設(shè)置在所述杯體（2）的容納腔體內(nèi)；或

所述杯體（2）為多個，所述LED芯片（3）為多個，且各所述杯體（2）的容納腔體內(nèi)設(shè)置有至少一個所述LED芯片（3）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，所述杯體（2）的杯壁由下向上逐漸收縮，且所述杯壁的內(nèi)壁的傾斜角α為30°≤α≤90°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，所述LED封裝還包括電路元件（6），所述電路元件（6）封裝在所述柔性封裝主體（1）的所述外封裝體內(nèi)并與所述導(dǎo)電層（4）電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，所述LED封裝還包括電路元件（6），所述導(dǎo)電層（4）的部分主體導(dǎo)電部封裝在所述杯體（2）的杯壁內(nèi)，至少部分所述電路元件（6）設(shè)在所述杯體（2）的杯壁內(nèi)并與所述導(dǎo)電層（4）電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的LED封裝，其特征在于，所述導(dǎo)電層（4）的朝向所述柔性封裝主體（1）外部的表面上設(shè)置有保護層（7）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝，其特征在于，形成所述導(dǎo)電層（4）的材料選自金屬、導(dǎo)電化合物和混有導(dǎo)電物質(zhì)的高分子材料中的任一種；所述導(dǎo)電層（4）為：

單層導(dǎo)電層；或

多層導(dǎo)電層和絕緣層交替形成的導(dǎo)電層（4），且所述多層導(dǎo)電層電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED封裝，其特征在于，所述電路元件（6）包括控制電路元件和/或驅(qū)動電路元件。

9.一種LED系統(tǒng)，其特征在于，所述LED系統(tǒng)包括：

LED封裝（100），為權(quán)利要求1至7中任一項所述的LED封裝，

熒光粉層（200），設(shè)置在所述LED封裝（100）的杯體（2）上方；

透鏡（300），設(shè)置在所述熒光粉層（200）的上方。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED系統(tǒng)，其特征在于，所述LED封裝（100）的柔性封裝主體（1）的上表面為平面，所述熒光粉層（200）包括：

載體（201），內(nèi)部具有腔體，所述載體（201）的下表面為與所述柔性封裝主體（1）的上表面貼合的平面，且所述導(dǎo)電層（4）與所述載體（201）固定連接；

熒光粉區(qū)（202），設(shè)置在所述載體（201）的腔體內(nèi)，并與所述LED封裝（100）的杯體（2）所圍成的區(qū)域正對，所述透鏡（300）設(shè)置在所述熒光粉區(qū)（202）的上方。

11.一種LED封裝的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

A、在硬質(zhì)基板的上表面上設(shè)置杯體（2）和導(dǎo)電層（4）；

B、在位于所述杯體（2）內(nèi)的硬質(zhì)基板上設(shè)置LED芯片（3），并將所述LED芯片（3）與所述導(dǎo)電層（4）電連接；

C、將所述杯體（2）、所述LED芯片（3）和所述導(dǎo)電層（4）封裝在柔性封裝主體（1）中；以及

D、將所述硬質(zhì)基板從所述柔性封裝主體（1）上去除，形成所述LED封裝。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述步驟A包括：

A1、在硬質(zhì)基板的上表面上設(shè)置杯體（2）；

A2、在所述杯體（2）和所述硬質(zhì)基板形成的腔體的表面、所述杯體（2）的頂面、至少部分所述杯體（2）的外表面以及位于所述杯體（2）外圍的所述硬質(zhì)基板的至少部分上表面上制備導(dǎo)電層（4），并對所述導(dǎo)電層（4）進行圖形化處理。