[發明專利]一種樹脂組合物及其用途

有效

• 申請號: 201210492434.9
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN102993683A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 陳廣兵;曾憲平
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L83/07;C08K5/5425;C08K5/549;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/08;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物，具體地，本發明涉及一種樹脂組合物及其在高頻電路基板中的應用。

背景技術

近年來，隨著電子信息技術的發展，電子設備安裝的小型化、高密度化，信息的大容量化、高頻化，對電路基板的耐熱性、吸水性、耐化學性、機械性能、尺寸穩定性、介電性能等綜合性能提出了更高的要求。

就介電性能而言，在高頻電路中，信號的傳輸速率與絕緣材料介質常數D_k的關系為：絕緣材料介質常數D_k越低，信號傳輸速率越快。因此要實現信號傳輸速率的高速化，必須開發低介電常數的基板。隨著信號頻率的高頻化，基板中信號的損耗不能再忽略不計。信號損耗與頻率、介電常數D_k、介質損耗因子D_f的關系為：基板介電常數D_k越小、介質損耗因子D_f越小，信號損失就越小。因此開發具有低的介質常數D_k及低的介質損耗因子D_f，且耐熱性能良好的高頻電路基板，成為CCL廠家共同關注的研發方向。

聚苯醚樹脂分子結構中含有大量的苯環結構，且無強極性基團，賦予了聚苯醚樹脂優異的性能，如玻璃化轉變溫度高、尺寸穩定性好、線性膨脹系數小、吸水率低，尤其是出色的低介電常數、低介電損耗。但聚苯醚作為熱塑性的樹脂，存在樹脂熔點高，加工性能欠佳，耐溶劑性能差等缺點。聚苯醚出色的物理性能、耐熱性能、化學性能及電性能等吸引著世界各大公司等對其進行改性，并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子鏈端或側鏈引入活性基團，使之成為熱固性樹脂。該樹脂熱固化后具有優異的耐熱、介電等綜合性能，成為制備高頻電路基板的理想材料。

分子鏈末端或側鏈帶活性基團可固化的改性聚苯醚樹脂在高頻電路基板中的應用方式一般為與交聯劑配合組成樹脂組合物。交聯劑帶有可與改性聚苯醚反應的活性基團。根據文獻調研，對于帶有C=C雙鍵的改性聚苯醚，通常采用的交聯劑有聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物等。

CN?101370866A采用聚苯醚、丁二烯及雙馬來酰亞胺樹脂組合物，制備高頻電路基板。雖然板材的介電等綜合性能優秀，但丁二烯會降低板材的耐熱性能。

CN?102161823采用改性聚苯醚、改性的帶有極性基團的聚丁二烯或改性的帶有極性基團的丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂組合物，制備高頻電路基板。雖然板材的綜合性能優秀，但聚丁二烯或丁二烯與苯乙烯共聚物降低了板材的耐熱性能及層間粘結力。而且，分子鏈上帶有極性基團，導致基板存在吸水率增大、介電性能惡化的問題。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的之一在于提供一種樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物具有低的介質常數D_k及低的介質損耗因子D_f，耐熱性能、吸濕性能優異等，滿足了高頻電路基板對介電性能、耐熱性能以及層間粘合力等性能的要求，可用于制備高頻電路基板。

為了達到上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種樹脂組合物，包括改性聚苯醚樹脂和含有不飽和雙鍵的有機硅化合物。

所述改性聚苯醚樹脂，在室溫狀態下為粉末狀的固體熱固性樹脂，其兩端帶有活性的不飽和雙鍵，在固化引發劑存在條件下，可進行自由基聚合固化，得到耐熱性、尺寸穩定性、低吸水率和介電性能等綜合性能均十分優異的熱固性樹脂。

采用含有不飽和雙鍵的有機硅化合物作為改性聚苯醚的交聯劑，樹脂組合物固化后交聯密度大，可提供高頻電路基板的高玻璃化轉變溫度。而且，含有不飽和雙鍵的有機硅化合物不含極性基團，可保證高頻電路基板低的吸水率及優異的介電性能。有機硅化合物耐熱性好，可提供高頻電路基板優異的耐熱性能，并且，所制備得到的高頻電路基板層間粘合力高，可提高基板的可靠性。

改性聚苯醚樹脂具有優異的低介電常數及低介質損耗正切等性能，采用含有不飽和雙鍵的有機硅化合物作為改性聚苯醚樹脂的交聯劑，所制備的高頻電路基板介電性能、吸水性、PCT性能等綜合性能良好。與聚丁二烯、丁苯共聚物作為交聯劑相比，基板有更高的耐熱性且基板有更高的層間粘合力。

優選地，所述改性聚苯醚樹脂具有如下結構：

其中，0≤x≤100，0≤y≤100，2≤x+y≤100，且x和y不同時為0。示例性的有15<x+y<30，25<x+y<40，30<x+y<55，60<x+y<85，80<x+y<98等。

M選自：