[發明專利]一種產品PCB組裝小型化結構無效

申請號：	201210491220.X	申請日：	2012-11-26
公開（公告）號：	CN103841758A	公開（公告）日：	2014-06-04
發明（設計）人：	楊立斌	申請（專利權）人：	西安威正電子科技有限公司
主分類號：	H05K1/14	分類號：	H05K1/14
代理公司：	西安智大知識產權代理事務所 61215	代理人：	劉國智
地址：	710077 陜西省西安市***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種產品 pcb 組裝小型化結構
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【權利要求書】：

1.一種產品PCB組裝小型化結構，在封裝體（3）內有PCB一（4）和PCB二（5），PCB一（4）和PCB二（5）均雙面焊接元件，PCB二（5）位于PCB一（4）的下方，其特征在于，PCB一（4）和PCB二（5）之間通過帶連接排線的連接器一（1）和連接器二（2）連接，連接器一（1）和連接器二（2）的一端均伸出封裝體（3），另一端均在封裝體（3）內。?

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