[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號： | 201210490766.3 | 申請日： | 2012-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN103128441A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 森數洋司 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 黨曉林;王小東 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 | ||
1.一種激光加工裝置，其特征在于，
所述激光加工裝置具有：
卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于保持被加工物；
激光光束照射構件，所述激光光束照射構件具有激光振蕩器以及聚光器，所述聚光器用于使由所述激光振蕩器振蕩發出的激光光線聚光，所述激光光束照射構件用于對被保持在所述卡盤工作臺的被加工物照射脈沖激光光線；
光束直徑調整構件，所述光束直徑調整構件配設在所述激光振蕩器與所述聚光器之間，用于對由所述激光振蕩器振蕩發出的激光光線的光束直徑進行調整；
光路變換反射鏡，所述光路變換反射鏡用于將通過所述光束直徑調整構件后的激光光線朝向所述聚光器變換光路；
反射鏡定位構件，所述反射鏡定位構件用于將所述光路變換反射鏡定位在作用位置和非作用位置，所述作用位置是將通過所述光束直徑調整構件后的激光光線引導到所述聚光器的位置，所述非作用位置是使通過所述光束直徑調整構件后的激光光線直行并引導到檢測光路的位置；
減光構件，所述減光構件配設在所述檢測光路，用于對被引導到所述檢測光路的激光光線進行減光；
攝像構件，所述攝像構件用于檢測由所述減光構件減光后的激光光線的光束直徑；
光路長度變更構件，所述光路長度變更構件通過沿所述檢測光路移動所述攝像構件來變更光路長度；和
控制構件，所述控制構件用于控制所述攝像構件、所述光束直徑調整構件以及所述光路長度變更構件，
所述控制構件使所述光路長度變更構件工作來將所述攝像構件定位在光路長度不同的2個位置，在所述2個位置處使所述攝像構件工作以檢測激光光線的光束直徑，根據檢測出的所述2個光束直徑來控制所述光束直徑調整構件以使所述2個光束直徑成為預定關系。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，
所述2個光束直徑的預定關系被設定為相等。
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