[發(fā)明專利]一種低速外設(shè)模組集成方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210490737.7 | 申請日： | 2012-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN103838295A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高崇興 | 申請（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/04 | 分類號： | G06F1/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 蔣雅潔;王黎延 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低速 外設(shè) 模組 集成 方法 裝置 | ||
1.一種低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，該方法包括：
確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進行描述；
對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進行例化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，包括：
利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對低速外設(shè)模塊進行描述，包括：
利用define方式對低速外設(shè)模塊進行描述。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進行例化，包括：
利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進行例化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進行描述，還包括：
對外圍設(shè)備總線APB橋進行接口描述及例化。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對APB橋進行接口描述及例化，包括：
利用define方式對APB橋進行接口描述；利用宏對APB橋進行接口例化。
7.一種低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，該裝置包括：低速外設(shè)模組單元、模組時鐘單元和接口單元；其中，
所述低速外設(shè)模組單元，用于確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進行描述；
所述模組時鐘單元，用于對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進行例化；
所述接口單元，用于為所述低速外設(shè)模組單元、所述模組時鐘單元與SoC處理芯片提供連接接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述低速外設(shè)模組單元，具體用于：
利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；
依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進行描述。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述模組時鐘單元，具體用于：
利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進行例化。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述接口單元進一步用于對APB橋進行接口描述及例化。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述接口單元具體用于：利用define方式對APB橋進行接口描述，利用宏對APB橋進行接口例化。
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