[發(fā)明專利]一種控制鍺表面形貌的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210490731.X | 申請日: | 2012-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103840031A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王盛凱;劉桂明;劉洪剛;孫兵;趙威;韓樂 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 控制 表面 形貌 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體集成技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種控制鍺表面形貌的方法。
背景技術(shù)
鍺(Ge)具有良好的半導體性質(zhì),如空穴遷移率1900cm2/V·s、電子遷移率3900cm2/V·s等,表現(xiàn)著巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑢腆w物理和固體電子學的發(fā)展有重要作用。另外鍺還具備多方面的特殊性質(zhì),在航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫(yī)學等領(lǐng)域也有廣泛而重要的應(yīng)用,是一種重要的戰(zhàn)略資源。
隨著環(huán)境污染和資源枯竭問題的日益突出,為了實現(xiàn)經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展,太陽能作為取之不盡用之不竭的可再生資源,也是可直接利用的清潔能源之一,逐漸發(fā)展為備受矚目的產(chǎn)業(yè)。目前中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)以倍增速度快速發(fā)展,然而與發(fā)達國家相比我國太陽能應(yīng)用市場發(fā)展明顯滯后,其中太陽能電池(solar?cell)的成本是制約光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要原因。因此進一步降低制造成本是太陽能電池得以大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵,而提高太陽能電池轉(zhuǎn)換效率是降低成本的有效途徑之一。除了尋找新型材料、研究新的制備工藝之外,提高太陽能電池轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵包括減小表面反射、提高電池受光表面積和提高太陽輻射能密度。
傳統(tǒng)太陽能電池主要利用擇優(yōu)腐蝕原理來形成表面結(jié)構(gòu)以達到降低表面反射率進而提高轉(zhuǎn)換效率的目的,可能存在的問題是:襯底片表面處理過程復雜藥劑消耗多,表面沾污嚴重,表面結(jié)構(gòu)的一致性和均勻性差。因此,實現(xiàn)鍺(Ge)表面形貌結(jié)構(gòu)低成本高效益簡單易行的控制變得非常重要。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
有鑒于此,本發(fā)明的主要目的在于通過控制氧氣(O2)分壓和反應(yīng)溫度,使鍺(Ge)與氧氣(O2)反應(yīng)生成易揮發(fā)的一氧化鍺(GeO),利用氧分子和鍺反應(yīng)速率的各向異性,提供一種控制鍺表面形貌的方法。
(二)技術(shù)方案
為達到上述目的,本發(fā)明提供了一種控制鍺表面形貌的方法,該方法是將鍺(Ge)置于純氧或氧氣(O2)與其它性質(zhì)穩(wěn)定氣體的混合氣體中,調(diào)節(jié)氧氣(O2)分壓和反應(yīng)溫度至高溫低壓工作區(qū)域,控制反應(yīng)時間實現(xiàn)鍺(Ge)表面形貌控制,具體包括:
步驟1:將待刻蝕表面形貌的鍺樣品置于真空室中;
步驟2:向真空室內(nèi)充入低氧分壓氣體;
步驟3:將真空室升溫至500℃~700℃,使鍺與氧分子結(jié)合生成可揮發(fā)性的一氧化鍺,控制反應(yīng)時間就能實現(xiàn)鍺表面的形貌控制。
上述方案中,所述其它性質(zhì)穩(wěn)定氣體為化學性質(zhì)穩(wěn)定在700℃以下不會和鍺或者氧氣發(fā)生化學反應(yīng)的氮氣(N2)、氬氣(Ar)、氦氣(He)、氖氣(Ne)或上述氣體的混合氣體。
上述方案中,該方法通過調(diào)節(jié)氣體總壓強以及氧氣的摩爾分數(shù),控制氧氣分壓在0.1Pa~105Pa區(qū)間。
上述方案中,該方法是在溫度500℃~700℃區(qū)間里,根據(jù)氧氣分壓調(diào)節(jié)反應(yīng)溫度,保證鍺襯底處于高溫低壓工作區(qū)域,以實現(xiàn)鍺表面形貌控制。
上述方案中,步驟1中所述鍺樣品是單晶鍺襯底或者是在絕緣體上形成的鍺表面結(jié)構(gòu);真空室原始氧氣分壓應(yīng)當小于0.001Pa。
上述方案中,步驟2中所述低氧分壓氣體的氧分壓應(yīng)控制在0.1Pa~105Pa之間,根據(jù)刻蝕速率的要求確定氧氣分壓的值。
上述方案中,步驟1中所述鍺樣品,從晶態(tài)上講,所述鍺樣品是單晶、多晶或者非晶態(tài)鍺;對于單晶鍺,包括(100),(110)和(111)取向的單晶鍺襯底;從形狀上講,所述鍺樣品是鍺平面、鍺納米線或鍺納米帶。
上述方案中,所述高溫低壓工作區(qū)域,氧氣分壓控制在0.1Pa-105Pa,反應(yīng)溫度控制在500℃-700℃,在反應(yīng)溫度和氧氣分壓為橫縱坐標的二維圖里,連接(520℃,0.1Pa)和(680℃,105Pa)兩點將二維坐標圖分成兩個半?yún)^(qū),所述的工作區(qū)域位于高溫低壓半?yún)^(qū)。
上述方案中,所述控制反應(yīng)時間實現(xiàn)鍺(Ge)表面形貌控制是由于氧氣與鍺反應(yīng)速率的各向異性在鍺表面得到四角錐形立體結(jié)構(gòu),控制反應(yīng)時間調(diào)節(jié)鍺表面形貌深度,達到鍺表面形貌控制目的。
上述方案中,所述氧氣與鍺的反應(yīng)速率由氧氣分壓和反應(yīng)溫度以及鍺材料的晶態(tài)和取向決定,反應(yīng)速率隨溫度的升高而增加,反應(yīng)速率隨氧氣分壓的升高而增加,從晶態(tài)和取向上講,反應(yīng)速率的關(guān)系為:非晶>多晶>單晶(110)>單晶(100)>單晶(111)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





