[發(fā)明專利]改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板及其加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210490145.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN102983249A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚吉志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞勤上光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張明

1.改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，包括基板本體（1）及設(shè)置于基板本體（1）的導(dǎo)熱塊（2），其特征在于：所述基板本體（1）由阻焊層（3）、導(dǎo)電層（4）、絕緣層（5）及金屬基層（6）組成，該阻焊層（3）、導(dǎo)電層（4）、絕緣層（5）及金屬基層（6）從上到下依次層疊；所述基板本體（1）開設(shè)有容置孔（7），該容置孔（7）延伸至金屬基層（6），所述導(dǎo)熱塊（2）嵌設(shè)于容置孔（7）內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述導(dǎo)熱塊（2）的外壁與容置孔（7）的內(nèi)壁之間設(shè)有鎳層或錫層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述導(dǎo)熱塊（2）由紫銅材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述金屬基層（6）由銅板、鋁板或不銹鋼板制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述絕緣層（5）由陶瓷聚合物制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述金屬基層（6）的厚度大于阻焊層（3）、導(dǎo)電層（4）以及絕緣層（5）之和的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板，其特征在于：所述金屬基層（6）的下側(cè)面設(shè)置有散熱器（8），該散熱器（8）與金屬基層（6）一體成型。

8.一種加工改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板的加工工藝，其特征在于包括如下工藝步驟：

A、將阻焊層（3）、導(dǎo)電層（4）、絕緣層（5）及金屬基層（6）從上到下依次層疊熱壓得到基板本體（1）；

B、在基板本體（1）上采用銑削的方式銑出容置孔（7），制作與容置孔（7）大小相適應(yīng)的導(dǎo)熱塊（2）備用；

C、在容置孔（7）的內(nèi)壁采用電鍍的方式鍍上鎳層或采用噴涂的方式噴上錫層；

D、在導(dǎo)熱塊（2）的底部采用絲網(wǎng)印刷的方式涂印錫膏，并將導(dǎo)熱塊（2）嵌設(shè)于容置孔（7）內(nèi)得到基板坯材；

E、對(duì)導(dǎo)熱塊（2）的外壁與容置孔（7）的內(nèi)壁之間的連接處進(jìn)行回流焊加工處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加工改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板的工藝，其特征在于：在步驟E中，進(jìn)行回流焊加工處理時(shí)，將導(dǎo)熱塊（2）下壓至導(dǎo)熱塊（2）的上表面與導(dǎo)電層（4）的上表面平齊。