[發明專利]電子管灌封用硅橡膠及其灌封方法無效
| 申請號: | 201210489407.6 | 申請日: | 2012-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN102964839A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 張慧;管玉柱;劉洋;季大習;朱玲;鄒雯婧 | 申請(專利權)人: | 南京三樂電子信息產業集團有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08K5/5415;H01J5/30;H01J9/40 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 楊海軍 |
| 地址: | 210009 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子管 灌封用 硅橡膠 及其 方法 | ||
1.一種電子管灌封用硅橡膠,其特征在于,它由下列重量份數的原料制成:
106室溫硫化硅橡膠100~110份、催化劑1~1.5份、固化劑1.5~2份。
2.根據權利要求1所述的電子管灌封用硅橡膠,其特征在于,它由下列重量份數的原料制成:
106室溫硫化硅橡膠100份、催化劑1份、固化劑2份。
3.根據權利要求1或2所述的電子管灌封用硅橡膠,其特征在于,所述的催化劑為二丁基二月桂酸錫。
4.根據權利要求1或2所述的電子管灌封用硅橡膠,其特征在于,所述的固化劑為正硅酸乙酯。
5.電子管硅橡膠的灌封方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)清洗電子管灌注件,在電子管灌注件表面涂覆底涂,然后在灌封模具表面涂覆脫模劑,然后將電子管灌注件固定在灌封模具中;
(2)按權利要求1或2所述的重量份數配制硅橡膠,然后對配制好的硅橡膠進行脫氣處理,備用;
(3)然后將步驟(2)脫氣處理后的硅橡膠按一個方向緩慢灌封在灌封模具中,靜置固化,脫模即得。
6.根據權利要求1所述的電子管硅橡膠的灌封方法,其特征在于,所述電子管灌注件的清洗采用乙醇清洗。
7.根據權利要求1所述的電子管硅橡膠的灌封方法,其特征在于,所述底涂為有機硅偶聯劑。
8.根據權利要求1所述的電子管硅橡膠的灌封方法,其特征在于,所述脫模劑為凡士林。
9.根據權利要求1所述的電子管硅橡膠的灌封方法,其特征在于,所述脫氣處理采用真空與常壓相繼進行。
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