[發明專利]組合印制電路板和印制電路板的制造方法以及印制電路板

在審

• 申請號: 201210489336.X
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103841771A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 吳會蘭;黃勇;朱興華;陳正清
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種組合印制電路板的制造方法，包含該組合印制電路板的多層印制電路板的制造方法，以及該方法制得的印制電路板。

背景技術

近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、高速化、多功能化及高可靠性的發展，使電子設備中的半導體部件等也朝著多引腳化和細間距化發展。面對這種發展趨勢，要求承載半導體部件的印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）也朝著小型化、輕量化和高密度化發展。為了滿足這種要求，研制和開發了高密度互連（high?density?interconnection，HDI）PCB，但采用常規制造工藝生產的高密度PCB已越來越難于滿足半導體和電子產品的發展需求，因此迫切需要提升現有高密度PCB板的制造工藝，使其滿足更高密度的層間互連。

傳統的HDI電路板采用填孔電鍍方式，實現印制電路板任意層間的電氣連接。制作雙層印制電路板的具體工藝包括：在覆銅板上需要形成通孔的位置進行激光鉆孔；對鉆孔后得到的通孔的孔壁進行沉銅電鍍處理；及對覆銅板的銅箔層進行圖形轉移，以制作導電圖形。

若需形成多層印制電路板，則在制作好的單面或雙面芯板的導電圖形上貼合一個半固化片（Prepreg，PP）及一層銅箔，并進行層壓，然后上述重復鉆孔、沉銅電鍍及圖形轉移等工藝流程，以制備多層印制電路板。由于傳統制備工藝在制備多層印制電路板時，需要進行多次層壓處理，必然導致生產效率低、工藝周期長的問題，并且，由于在多次層壓處理過程中，各材料的漲縮問題，導致對位精度低，印制電路板的層數越多，則加工難度越大，容易造成產品的報廢，從而降低了產品的合格率。

對于制備層數較多的HDI電路板，一般需要采用任意層互連技術。目前，較為常用的兩種任意層互連技術包括任意層內互連孔技術（Any?Layer?Inner?ViaHole，ALIVH）和埋凸塊互連技術（Buried?Bump?interconnection?technology，B2it）。其中，ALIVH技術采用導電膠塞孔的方式實現任意層互連，B2it技術采用銅凸塊代替填孔電鍍實現任意層互連，因此，不需要使用昂貴的填孔電鍍線，且對環境的污染也小；另外，由于任意層互連技術中將導通孔設置在介質層內，其布線設計自由度更大，大大縮短了生產周期。

目前，多層印制電路板的制備過程一般包括：在已制作好的芯板上貼合一半固化片；在該半固化片上導通孔對應的位置進行鉆孔處理；對鉆孔后得到的通孔進行導電膠塞孔處理；在該半固化片的另一面壓合另一芯板，并對該半固化片兩邊的芯板進行鐳射鉆孔、填孔電鍍等處理，從而制作形成四層PCB；若要形成更多層的PCB，則需要在已形成的四層PCB的外層芯板上貼附一半固化片，在該半固化片上導通孔對應的位置進行鐳射鉆孔、導電膠塞孔等處理，并與芯板或多層PCB進行壓合處理，以形成更高層的PCB。

但現有的多層印制電路板的制備過程中存在如下缺點：

1、若僅采用一次壓合處理形成多層PCB，則在制作四層以上的PCB至少需要經過三次貼合過程，例如制作六層PCB，首先在已制作的第一個雙面芯板上貼合半固化片，然后再該半固化片的另一面貼合第二個雙面芯板，再在該第二個雙面芯板上貼合另一半固化片，最后再該半固化片上貼合第三個雙面芯板，并進行層壓處理，已得到六層PCB，多次貼合過程不僅降低了生產率，而且由于貼合溫度一般在90度左右，多次貼合過程會使半固化片的粘結性能降低，影響層壓處理后的可靠性測試；

2、若采用兩次壓合處理形成多層PCB，則制作工藝復雜，生產周期長，且兩次壓合處理后各材料的漲縮比一次壓合處理后更大，導致對位精度低。

3、由于至少需要經過兩次貼合半固化片和兩次導電膠塞孔，增加了工藝復雜度，延長了生產周期。

綜上所述，現有的印制電路板的制造精度低，工藝流程復雜，生產周期長。

發明內容

本發明實施例提供了一種組合印制電路板和印制電路板的制造方法以及印制電路板，用于解決現有的印制電路板的制造精度低，工藝流程復雜，生產周期長的問題。

本發明實施例提供了一種組合印制電路板的制造方法，該方法包括：

在基板的至少一個表面貼合絕緣性基材，所述貼合處理的溫度低于所述絕緣性基材中的樹脂的玻璃化溫度；

在所述絕緣性基材上的預設位置進行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣性基材的穿孔；

在所述穿孔內填塞導電膏，得到所述組合印制電路板。

本發明實施例提供了一種印制電路板的制造方法，該方法包括：