[發明專利]包括塊體金屬的扇出封裝件

有效

• 申請號: 201210489072.8
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103681533A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 胡延章;黃昶嘉;蕭景文;陳承先
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種封裝件，包括：

聚合物；

器件管芯，位于所述聚合物中；

多個組件通孔(TAV)，從所述聚合物的頂面延伸到所述聚合物的底面；以及

第一塊體金屬部件，位于所述聚合物中，并且從上向下看時，所述第一塊體金屬部件的尺寸大于所述多個TAV中的每一個的尺寸。

2.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述第一塊體金屬部件鄰近所述封裝件的邊緣。

3.根據權利要求2所述的封裝件，其中，所述第一塊體金屬部件的邊緣與所述封裝件的邊緣對準。

4.根據權利要求2所述的封裝件，其中，從上向下看時，所述封裝件中的所有塊體金屬部件的總面積大于所述封裝件的總面積的大約5％。

5.根據權利要求1所述的封裝件，進一步包括：位于所述聚合物中的第二塊體金屬部件，所述第二塊體金屬部件電接地。

6.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述多個TAV的頂端與所述器件管芯的電連接件的頂端和所述第一塊體金屬部件的頂端基本平齊，并且所述多個TAV的底端與所述第一塊體金屬部件的底端平齊。

7.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述多個TAV的頂端與所述器件管芯的電連接件的頂端基本平齊，所述第一塊體金屬部件的頂端低于所述多個TAV的頂端，并且所述多個TAV的底端與所述第一塊體金屬部件的底端平齊。

8.根據權利要求1所述的封裝件，進一步包括：

載體，位于所述器件管芯和所述聚合物的下方；以及

多個器件管芯，位于所述聚合物中，從上往下看時，所述第一塊體金屬部件的尺寸基本等于所述載體的尺寸，并且所述第一塊體金屬部件連續在所述多個器件管芯之間延伸。

9.一種封裝件，包括：

聚合物；

器件管芯，位于所述聚合物中；

多個組件通孔(TAV)，每個TAV均從所述聚合物的頂面延伸到所述聚合物的底面；以及

第一塊體金屬部件，位于所述聚合物中，所述第一塊體金屬部件的邊緣與所述封裝件的邊緣對準。

10.一種方法，包括：

在載體的上方形成多個組件通孔(TAV)；

在所述載體的上方放置器件管芯，所述器件管芯包括電連接件；

在聚合物中模制所述多個TAV、所述器件管芯和塊體金屬部件，其中，從上往下看時，所述塊體金屬部件的尺寸大于所述多個TAV中的每一個的尺寸；

減薄所述聚合物，以露出所述多個TAV和所述器件管芯的所述電連接件；以及

在所述多個TAV和所述器件管芯的所述電連接件的上方形成重布線層(RDL)，并且所述RDL連接至所述多個TAV和所述器件管芯的所述電連接件。