[發(fā)明專(zhuān)利]測(cè)試不同封裝形式晶體管特性的裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210488005.4
• 申請(qǐng)日: 2012-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103837810A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋云衢;劉禮偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇綠揚(yáng)電子儀器集團(tuán)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種測(cè)試不同封裝形式晶體管特性的裝置。

背景技術(shù)

晶體管常見(jiàn)的封裝屬性可分為T(mén)O-18、TO-92、TO-22、TO-52、TO-3、TO-5、SOT-23等等，千變?nèi)f化.常規(guī)的晶體管特性的測(cè)試裝置分大、中、小功率裝置。其缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一種裝置測(cè)試一種封裝形式的晶體管。傳統(tǒng)的測(cè)試裝置已經(jīng)滿(mǎn)足不了現(xiàn)代化高要求的測(cè)試需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)效果能夠克服上述缺陷，提供一種測(cè)試不同封裝形式晶體管特性的裝置，其可以實(shí)現(xiàn)一種裝置同時(shí)測(cè)試多種封裝形式的晶體管。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：其包括殼體，殼體上間隔設(shè)置不同的晶體管封裝的插座，殼體上端設(shè)有電極，電極與晶體管封裝的插座的管腳連線(xiàn)。

晶體管封裝的插座采用陶瓷材質(zhì)。

本發(fā)明的測(cè)試不同封裝形式晶體管特性的裝置采用小型測(cè)試盒方式，在測(cè)試盒上安裝不同的晶體管封裝的陶瓷插座，通過(guò)管腳連線(xiàn)方式實(shí)現(xiàn)不同封裝形式的晶體管特性參數(shù)測(cè)試功能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.殼體；2.晶體管封裝的插座；3.電極。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明的測(cè)試不同封裝形式晶體管特性的裝置包括殼體1，殼體1上間隔設(shè)置不同的晶體管封裝的插座2，殼體上端設(shè)有電極3，電極3與晶體管封裝的插座2的管腳連線(xiàn)。

晶體管封裝的插座2采用陶瓷材質(zhì)。

以測(cè)試盒為載體，在測(cè)試盒上安裝不同的晶體管封裝的陶瓷插座，通過(guò)對(duì)陶瓷插座管腳連線(xiàn)方式實(shí)現(xiàn)各極共用，然后送至測(cè)試儀器端口，實(shí)現(xiàn)不同封裝形式的晶體管特性參數(shù)測(cè)試功能。測(cè)試盒選用進(jìn)口的耐高溫型特種工程塑料，經(jīng)高溫注塑成型，用于被試器件的定位安裝；陶瓷插座耐高溫、接觸電阻小、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的優(yōu)點(diǎn)，大大提高了插座的可靠性和使用壽命。