[發明專利]一種防漏電Path繪制方法

有效

• 申請號: 201210487084.7
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103838893B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 李志雄;謝光益;李起宏;肖薇
• 申請（專利權）人: 北京華大九天軟件有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G06T11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

Path是集成電路版圖（IC Layout）中常用的圖形，用來連線和繪制信號線。本發明屬于IC CAD領域。

背景技術

Path是集成電路版圖（IC Layout）的基本圖形，通常用來連線和繪制信號線。中心線（Center Line）、寬度（Width）、風格（Path Style）是Path的基本特征屬性，輪廓（Boundary）是根據中心線、寬度和風格來生成的。在IC CAD工具中繪制Path時，版圖設計者要給定Path寬度和風格，并通過移動和點擊鼠標來輸入Path中心線，從而生成Path。IC CAD工具提供的Path風格，主要有Truncate、Extend、Round、Variable這四種類型。

當Path上的電壓或者電流比較大時，上述四種風格的Path在頭尾兩端（End）或者中心線拐彎（Corner）處的輪廓(Boundary)不夠平滑，容易被擊穿，導致漏電。因此，許多版圖設計者不得不把一些重要的信號線Path轉換成多邊形（Polygon），然后對Polygon作必要的平滑處理，如圖2所示。這種方式，加大了版圖設計者的工作量；而且由于Path轉換成Polygon，丟失了Path的基本特征屬性，不利于進一步編輯。

本發明提供一種新的Path風格（AntiESD風格），把版圖設計者對輪廓平滑的要求作為特征屬性加入到Path中，從而生成更加平滑的輪廓。這種Path繪制方法可以避免轉換成Polygon再做處理的復雜操作，提高了IC CAD工具的易用性，符合版圖設計者的思維。圖1展現了上述四種風格的Path和AntiESD風格Path。

發明內容

本發明公開一種輪廓更平滑、從而降低漏電可能性的Path的繪制方法。

基本思想：定義一種新的Path風格：AntiESD風格。AntiESD風格Path增加兩個新的特征屬性：EndFactor來表示對頭尾兩端（End）的輪廓裁剪比例；CornerFactor表示對中心線拐彎（Corner）處的輪廓平滑的處理比例。這種新風格Path的輪廓，是在相同中心線和寬度的Truncate Path輪廓的基礎上，對頭尾兩端的輪廓按照EndFactor比例進行裁剪，對中心線拐彎處輪廓按照CornerFactor比例進行裁剪和補充。這樣，生成的輪廓就更加符合版圖設計者的要求。當EndFactor和CornerFactor取值為0時，該Path就退化成了Truncate Path。

作為示例，圖3和圖4表現了根據EndFactor和CornerFactor屬性來使得Path的輪廓更加平滑的基本思想。

附圖說明

圖1 不同風格的Path

圖2 Path轉換成Polygon后做平滑處理

圖3 繪制AntiESD風格的Path示例1

圖4 繪制AntiESD風格的Path示例2

具體實施步驟：

操作流程步驟如下：

1）定義新的Path風格(AntiESD)，增加兩個新的特征屬性；修改Path的輪廓（Boundary）生成機制，把EndFactor和CornerFacotr作為計算輪廓的因子，來實現版圖設計者對頭尾兩端（End）以及中心線拐彎（Corner）處的輪廓平滑的要求。

2）啟動創建Path命令，選擇AntiESD風格；指定EndFactor和CornerFactor值；

3）指定Path寬度；移動鼠標，點擊確認中心線，完成Path的繪制。