[發(fā)明專利]柔性電路板及包括該柔性電路板的顯示裝置,柔性電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210484981.2 | 申請日: | 2012-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN103140024A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李相哲;尹永民;鄭制榮;任昌均 | 申請(專利權(quán))人: | 斯天克有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 電路板 包括 顯示裝置 制造 方法 | ||
1.一種柔性電路板,包括:
基膜,包含彎曲區(qū)域;
配線圖案,形成于上述基膜的一面上并內(nèi)置驅(qū)動芯片;及
防回彈圖案,在上述基膜的另一面上,與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊并由金屬構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于:上述配線圖案包括形成于上述基膜的另一面的配線圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板,其特征在于:上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案,通過形成于基膜的貫通配線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于:上述防回彈圖案與上述驅(qū)動芯片的至少一部分重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于:上述防回彈圖案由與上述配線圖案相同的物質(zhì)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板,其特征在于:上述防回彈圖案通過形成于上述基膜的貫通配線延長至內(nèi)置上述驅(qū)動芯片的一面。
7.一種顯示裝置,包括:
圖像顯示部;
驅(qū)動用印刷電路板,內(nèi)置用于向上述圖像顯示部提供驅(qū)動信號的主控制器;及
權(quán)利要求1至5中任意項的柔性電路板,通過彎曲區(qū)域的彎曲電連接上述圖像顯示部和上述驅(qū)動用印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置,其特征在于:還包括內(nèi)置于上述柔性電路板的配線圖案的驅(qū)動芯片,而上述柔性電路板彎曲成“匚”字形或“U”字形。
9.一種柔性電路板的制造方法,包括如下步驟:
形成包括彎曲區(qū)域的基膜;
在上述基膜的一面上形成內(nèi)置驅(qū)動芯片的配線圖案,并在上述基膜的另一面上形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊且由金屬構(gòu)成的防回彈圖案,而且,同時形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:上述配線圖案包括形成于上述基膜的另一面的配線圖案。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案,通過形成于基膜的貫通配線連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:上述防回彈圖案與上述驅(qū)動芯片的至少一部分重疊。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:
同時形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案的方法是:
在上述基膜的一面及另一面上各形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層;
同時蝕刻上述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:形成上述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的方法由濺鍍、鑄造或?qū)訅旱确椒ā?/p>
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:同時形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案的方法有鍍金法或印刷法。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:上述防回彈圖案通過形成于上述基膜的貫通配線延長至內(nèi)置上述驅(qū)動芯片的一面。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法,其特征在于:還包括形成覆蓋上述配線圖案和上述防回彈圖案中的至少一個的防氧化膜和形成覆蓋上述形成防氧化膜的配線圖案的保護(hù)膜的步驟。
18.一種柔性電路板的制造方法,包括如下步驟:
形成包括彎曲區(qū)域的基膜;
在上述基膜的一面上形成配線圖案;在上述基膜的另一面上形成配線圖案;
利用第一阻焊膜層覆蓋上述配線圖案;
形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊的防回彈圖案;去除上述第一阻焊膜層。
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