[發明專利]二極管硅疊切割工藝及其專用工裝

有效

• 申請號: 201210484241.9
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN102941628A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 邱德強;陳許平
• 申請（專利權）人: 南通皋鑫電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種二極管硅疊切割工藝，其特征在于所述步驟為：

a）將硅疊水平置于硅疊接著工裝的玻璃底板表面，并通過石蠟將其與玻璃底板固定實現一次接著；

b）將硅疊接著工裝置于硅片切斷機上，定位后由硅片切斷機沿垂直于硅疊接著工裝兩側玻璃擋板的方向進行一次切割，將硅疊切割成若干排硅片；

c）將硅疊接著工裝置于加熱器上，加熱融化石蠟后，通過專用工裝將硅疊接著工裝上的硅片在水平面方向相對硅疊接著工裝旋轉90°，再通過石蠟二次接著固定在硅疊接著工裝上；

d）將硅疊接著工裝再次置于硅片切斷機上，采用步驟b)中的方式再次定位后由硅片切斷機沿垂直于硅疊接著工裝兩側玻璃擋板的方向進行二次切割，將硅片切割成硅粒。

2.一種實現上述二極管硅疊切割工藝的專用工裝，其特征在于：包括一矩形定位框，所述定位框中兩對應的側邊內壁上對稱開有三對垂直方向延伸的槽，具體為兩對擋邊定位槽和一對基準槽，所述兩對擋邊定位槽分別設在所述側邊內壁的端部，一對基準槽設在所述側邊內壁的中心線上；還包括一基準玻璃板，所述基準玻璃板的兩端可嵌入一對基準槽內。